不怕ASIC競爭！黃仁勳有信心：輝達進展速度更快

輝達（NVIDIA）推出NVLink Fusion技術平台，開放與客製化晶片互連，正式跨足ASIC（特殊應用晶片）市場。輝達執行長黃仁勳今天接受媒體提問指出，90%的ASIC專案往往會失敗，輝達技術進展與成本下降速度很快，成長速度將比ASIC更快。

ASIC是針對特定用途進行客製化設計的晶片，可運用在加密貨幣挖礦、人工智慧（AI）運算、訊號處理等領域，由於採量身訂做，晶片效率極高，但無法像中央處理器（CPU）或繪圖處理器（GPU）等通用晶片一樣靈活修改功能。

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黃仁勳今天舉辦台北國際電腦展（COMPUTEX）全球媒體問答，談到ASIC帶來的競爭時表示，就像新創公司一樣，90%的ASIC專案往往會失敗，即使最後存活下來，也很難長期維持。

他說，想跟輝達競爭的ASIC，必須做出更優秀的產品，但輝達推展技術的步調非常快，降低成本的速度也很快，「我們很有競爭力」。

黃仁勳還提到，輝達晶片已超出傳統半導體極限，必須使用CoWoS等先進封裝技術，未來可能整合矽光子技術，讓封裝技術變得更複雜。

黃仁勳19日在COMPUTEX主題演講發表NVLink Fusion，這款全新晶片可以讓各產業利用運算網狀架構NVLink建置的合作夥伴生態系，打造半客製化的AI基礎架構。聯發科、Marvell、世芯電子、Astera Labs、新思科技與Cadence等公司將率先採用NVLink Fusion。

（封面圖／翻攝自Computex 2025 keynote YT直播）