記憶體報價狂飆 股價為何漲不動？ 專家不忍全說了

記憶體報價漲翻利多不斷，但股價為何漲不動？專家對此表示，這一波DRAM從谷底彈上來，其實股價是「先漲在前，報價在後」。許多指標大廠從低點算起已經翻了好幾倍，等於漲價的利多，早在兩三個月前就先反映完，當記憶體製造端，漲多進入高原期，要開始謹慎。

★【理財達人秀】2數據亮燈 台股3萬5? 籌碼轉強ing 翻身大戶股 ★

記憶體還有沒有行情？冠軍操盤手楊雲翔表示，先把產業拆開看。目前市場出現一個典型訊號：報價每日小幅攀升，但製造廠股價卻開始橫向整理，這通常是進入「高原期」的早期跡象。考量到終端壓力，價格不可能無限上綱。就連三星內部都在評估，是否要為自家高階手機支付如此昂貴的記憶體成本。當手機普遍搭載512G甚至1T記憶體時，成本壓力巨大，一旦終端市場無法買單，上游報價將被迫修正。因此，在這個階段，對「純製造端」的記憶體股票，態度應轉為偏向謹慎。

相較於製造端，楊雲翔將目光轉向記憶體封測（OSAT）環節。他直言「成長空間還在前面」。許多封測公司的股價仍處於相對低位，甚至尚未突破前高，但明年的獲利潛力卻有機會實現「倍數成長」。舉例來說，有的封測廠今年一季才賺零點幾塊，明年估一季可以往一塊錢靠攏，全年EPS挑戰三～四元不是夢。此外，如力成等本業穩健的廠商，受惠於HBM、高階封裝以及SSD相關需求的疊加，市場對其明年的獲利預期也持續上修。

技術面上，很多封測股之前已經噴過一段，現在拉回到季線附近整理，量縮、價穩、乖離收斂，這種結構，建議可列入觀察名單，等量能再度放大。

至於模組廠反而要小心，因為漲價周期後段，進貨成本越來越高，稍微沒控好庫存，就會被高成本壓縮毛利。

（封面圖／取自PhotoAC）