傳輝達向台積電大舉追單！ 急下200萬顆H200
(2025/12/31 17:06)不給三星機會！ 台積電「1招」緩解產能壓力 封測雙雄笑開了
2026/01/02 11:25 東森財經新聞
在AI浪潮下，市場對晶片的需求急速攀升，同時先進封裝的產能也供不應求，根據韓媒《HankYung》報導，有業界消息指出，台積電近期決定將輝達「Rubin」晶片的部分CoWoS封裝訂單外包給日月光及美國的Amkor等封測代工廠（OSAT）。報導指出，台積電此舉為防止產線滿載時、客戶流向競爭對手三星電子，同時將它們整合到半導體產業鏈中。
報導中提到，台積電近期將輝達旗下的「Rubin」AI晶片的部分封裝訂單外包給了日月光、Amkor等廠商，CoWoS（將晶片封裝在晶圓基板上）製成難度較高，由台積電負責；而WoS（將中介層與基板連接）則外包給了其他廠商，有消息稱，外包廠商的技術實力有所提升，甚至承擔了高階記憶體（HBM）的製程。
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報導分析，台積電決定將封裝訂單外包的主因為自身產能不足，台積電預計投資75億美元（約新台幣2359億），將CoWoS晶圓產能提升到每月11萬片，但若仍無法消化訂單，客戶極有可能轉向擁有HBM、晶圓代工、先進封裝等技術的三星電子，因此台積電選擇將封裝訂單外包。
對此，日月光從去年底前已將先進封裝產能提升到每月2.5萬片晶圓，Amkor也同步擴建旗下工廠的生產線，日月光2025年Q3銷售額相比Q1成長24.2%至55.3億美元（約新台幣1739億），Amkor同期銷售額也大幅成長50.3%、19.87億美元（約新台幣625億）。
（封面圖／東森新聞）
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