強強聯手！ 鴻海攜手英特爾策略合作 從晶片到機櫃全包了

鴻海與英特爾宣布展開策略合作！雙方結合處理器、矽光子、系統整合與全球製造優勢，打造從晶片到應用的全方位AI解決方案，加速邊緣與Physical AI落地，全面重塑全球產業。

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重塑全球產業模式

鴻海（2317）正式宣布與英特爾進行策略合作。此次合作將結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，以及鴻海在全球製造、系統整合與AI資料中心部署能力上的深厚基礎。雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位AI解決方案，並加速由AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用。鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「AI正快速重塑全球產業與社會運作模式，鴻海憑藉『3+3+3』策略，積極布局AI、半導體與次世代通訊等核心技術，並推進智慧製造、智慧電動車與智慧城市三大平台發展。此次與英特爾的合作，將結合雙方在運算平台、系統整合與全球供應鏈的優勢，共同打造新世代AI Infrastructure、Edge AI與Physical AI生態系，加速AI應用落地。」

定義現代運算能力

針對這次的強強聯手，英特爾執行長陳立武也指出，AI的快速成長正在重新定義現代運算。英特爾執行長陳立武表示：「AI的快速成長，尤其是大規模推論與代理式AI工作負載的興起，正在重新定義現代運算所需具備的能力。這些需求仰賴橫跨整個技術堆疊的全面創新，涵蓋從新一代矽晶與晶片設計、機櫃級系統，到邊緣AI與Physical AI的部署。我們與鴻海的合作，匯聚雙方在晶片設計、機櫃級解決方案，及全球系統整合上的深厚專業。雙方將共同加速端到端平台的發展，釋放更多全新能力，並進一步擴大AI在全球的影響力。」根據雙方合作內容，未來將共同推動由AI驅動的解決方案進行規模化部署，充分發揮鴻海在系統整合、全球製造規模與客戶服務能力上的優勢。

▼鴻海正式宣布與英特爾進行策略合作（圖片來源：鴻海提供）

三大核心合作領域

雙方的合作範圍廣泛，主要聚焦於AI機櫃、邊緣與Physical AI，以及客製化晶片設計服務三大方向。在AI機櫃（AI Rack）領域，雙方將探索開發與商業化機櫃級AI基礎設施解決方案，涵蓋以Intel Xeon處理器為基礎的機櫃與AI加速器架構。同時，雙方也將共同推進高速互連（interconnect）、散熱與液冷設計、系統監測，以及AI資料中心擴充性等關鍵技術，提供更高效能與高能源效率的AI部署解決方案。在邊緣和Physical AI領域，雙方將共同定義下一代邊緣AI與Physical AI平台架構，布局Agentic AI、終端智慧與機器人等應用方向，進一步推動和支援智慧製造、智慧城市、車用與機器人等多元場景。此外，雙方亦將探索於客製化ASIC、SoC與系統整合等設計服務上的合作機會，結合英特爾的完整晶片能力與鴻海完整的設計製造生態系，涵蓋晶片、模組與系統，攜手拓展全球市場商機。

（封面圖/鴻海提供）