集邦無預警大劇透！ 台積電新武器 台廠神隊友全曝光

根據研調機構TrendForce在社群平台X發文表示，台積電的CoPoS技術正加速推進。這項封裝技術將傳統的圓形玻璃載板，革新替換為「方形面板」格式，成功將材料利用率一舉推升至75%以上。隨著新製程的演進，台灣相關設備與材料供應商的合作機會與商機也正加速成形。

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從圓到方的革命性封裝

傳統的CoWoS技術採用圓形晶圓，在封裝過程中，邊緣與角落區域容易產生材料浪費，導致利用率僅維持在50%至65%之間。TrendForce指出，全新的CoPoS技術改用方形面板格式，其核心優勢在於能做到「接近零浪費」，進而將利用率拉高至75%以上。不過，要達到量產的經濟效益，其規模目標必須滿足封裝尺寸大於或等於光罩尺寸的9.5倍。

量產時程曝輝達成首家客戶

這項前瞻技術的落地時間表已經明確。TrendForce的資料顯示，2026年將率先啟動試產線，並在采鈺的龍潭廠進行機台進駐與驗證。預計到了2028年下半年，將迎來量產，目前規劃由輝達的Feynman平台預計成為首家採用的客戶。隨後在2028年至2029年期間，將進入全面量產階段。台積電董事長魏哲家對此表示，預計將花費2到3年的時間進行產能爬坡，屆時生產將開出在嘉義廠與美國亞利桑那州廠。

台廠神隊友全曝光

在台積電強大技術研發的核心主導下，台灣的半導體供應鏈已經形成了完整的CoPoS生態系。在委外封裝測試方面，包含了日月光投控、力成科技以及京元電子。而在關鍵的設備與材料供應商部分，則由多家台灣在地大廠各司其職，共同分工，以下為TrendForce整理的關鍵台廠名單：

（封面示意圖／AI生成）