非蘋陣營卯力追趕3D感測模組 小米可望衝第一

iPhone X 讓 3D 感測模組成為高階機種重要配備，Android 陣營卯足全力想要迎頭趕上蘋果，DIGITIMES Research 認為，非蘋陣營在軟、硬體調校力不足下，恐要到今年第 3 季才會有搭載 3D 臉部辨識的 Android 機款出貨，將由小米搶下第一。

DIGITIMES Research 分析師黃雅芝表示，高通 (Qualcomm)、奇景和信利合作推出的 3D 感測模組雖是目前最成熟的 3D 感測方案，卻受限需採用驍龍 845 晶片，Android 陣營前五大手機廠中，初期僅小米計畫配置在高階機款，三星 (Samsung) 和華為都不願讓高階機款只搭載高通晶片，且欲開發自有 3D 演算法，因此都不會成為 Android 陣營首批推出 3D 臉部辨識手機的廠商。
 
為搭配自有人工智慧晶片或運算加速單元並自行掌控演算法，預料三星要到 2019 年才會推出搭載 3D 感測模組的手機；華為雖已要求內部實驗室、海思和第三方業者分頭開發演算法與相關軟硬體整合，但在去年底僅推出不對一般消費者銷售的外接式感測模組，反而突顯感測模組當時還無法整合進手機中的窘境，今年 3 月底推出的 P20 也未搭載 3D 感測模組。
 
小米原先規劃今年上半推出搭載驍龍 845 並配置 3D 臉部辨識功能的高階機款，一般認為將會是小米 7，但因高通的軟體調適進度落後，臉部辨識成功率偏低，預料小米搭載 3D 臉部辨識功能的機種將延至第 3 季推出。