三星低價搶單失敗！華為處理器麒麟710 仍由台積電12奈米代工

中國品牌手機廠華為即將在7月18日於深圳召開產品發表會，會中發表的重點產品，包括nova 3及nova 3i兩款新的智慧型手機，其中nova 3將採用華為海思高階的麒麟970 處理器，而nova 3i則將搭配新一代中階處理器麒麟710，麒麟710處理器依舊由台積電的12奈米製程來進行代工生產，非外傳由三星代工，顯示三星低價搶單策略，並未發生功效。

▲華為在上海的研發中心。（圖／東森新聞資料畫面）

華為本週三機將發表的nova 3i，為麒麟710處理器的首發，也是華為首款具備人工智慧（AI）運算能力的中階智慧型手機，具備與高階智慧型手機同樣的GPU Turbo圖形加速功能，大概擁有配備麒麟970高階處理器的nova 3約 80%的性能。市場認為，nova 3i發行時將會採用高通的驍龍659處理器，如今改變成為自家的麒麟710處理器，外界估計是瞄準高通的驍龍710處理器而來的。

近年來，華為和高通（Qualcomm）為了能進一步搶食中階處理器的商機，都想盡辦法超越對方，日前高通宣佈推出中階行動處理器驍龍710之後，華為海思就急忙推出麒麟710中階處理器與高通打對台，連取名也有相互競爭的味道。

▲歷年來，華為處理器的演進。（圖／東森新聞資料畫面）

報導進一步表示，華為的 nova 3i 除了處理器改用自家華為海思的麒麟710處理器之外，處理器本身的製程也有大幅度的變化。原本外界預估，晶圓代工龍頭台積電代工費用較高，因此麒麟710處理器會選擇三星的10奈米LPP製程來生產製造，但是根據華為官方公布的結果，麒麟710處理器仍由台積電的12奈米製程來進行代工生產，而非原先傳出的三星10奈米製程，顯示之前一直傳出三星以較低價格搶單的情況，並沒有發生太大的功效。

另外，在麒麟710處理器的性能規格方面，預計其中仍採用8核心的架構，包括4個A73大核心、4個A53小核心，並且採用Mali-G72的GPU。根據華為官方的測試結果，相較高通的驍龍 659 處理器，其處理器的性能要高出2倍，而GPU的性能也會高出2.26倍。

相較採用麒麟970處理器的華為nova 3智慧型手機，nova 3i的性能略遜一籌。但是，主打實體通路市場，具備2,400萬像素+ 200萬像素前置雙攝影，以及1,600萬像素+200萬像素後置攝影功能，擁有6+128GB或4+64GB儲存容量，nova 3i被認為是搶攻中階智慧型手機市場的利器，而其最後的效能是否如官方所說的，就有待18日發表會上真正說明。

▲華為nova 3智慧型手機主打實體通路市場，強調攝影功能。（圖／東森新聞資料畫面）