鴻海搶攻半導體市場 群創成最佳助攻

半導體起家的劉揚偉接任鴻海董事長的位置後，決心要衝刺集團的半導體事業，旗下的面板廠群創則擔任最佳助攻員，以自身面板業為基礎，自主開發完成了面板驅動IC關鍵捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）技術，目前已取得美中專利，首先會先應用在自家的筆電和監視器面板，是全球少數切入COF的廠商。

鴻海集團目前在半導體的布局已經有設備廠京鼎、IC設計商天鈺、封測廠訊芯-KY等公司，群創往COF發展，涵蓋了設備、IC設計、封測等領域，進一步強化鴻海在半導體的布局。

目前全球投入COF封裝產品的廠商，只有LG集團旗下 LG Innotek、三星集團旗下Stemco；日本Flexceed；台灣的頎邦跟易華電五家供應商，群創加入後，不只在面板產業面臨供過於求的窘境下，能有效調配產能資源，也為鴻海集團在半導體的戰場中占有一席之地。

群創技術長暨執行副總丁景隆表示，COF已經是面板產業的重要戰略資源，由於去年鬧缺荒導致價格攀高，受制增產受限，光智慧型手機就佔了COF三成的能，拉高了不少成本。

不同於傳統COF，群創以面板製程技術為基礎，去年研發團隊費時一年，成功開發出COF基板，是全世界首創利用既有面板廠產能，成功自製出COF基板，目前已成功應用在筆電和監視器面板上，這對全球COF供應鏈是一大突破。

市場上面板業的減產效應加上群創二度實施庫藏股，有助於提升自家公司的信心，外資積極回補，股價逐步攀升，波段大買了近8萬7千張股票，在今（9）日也開出紅盤，開在7.22元。

▼以往西進資金最高的鴻海集團，今年上半年西進資金罕見為零（圖／東森新聞資料畫面）

不過受到中美貿易戰，以前西進累積金額最高的鴻海集團今年急踩煞車，去年上半年西進將近53億元，今年上半年罕見為零，顯現出鴻海集團考慮到對貿易戰的不確定性，已經積極把產線布局到其他國家。

（封面圖／取自東森新聞資料畫面）