個股：FOUP與先進封裝獲台、美客戶大單，家登(3680)H2業績大爆發
2024/07/04 10:05 財訊快報／記者李純君報導
晶圓載具龍頭廠家登(3680)近期傳出，接獲本土晶圓代工大廠與美系晶圓代工廠後段大單，營運有望在下半年大爆發。
業界傳出，家登在前段FOUP端，耕耘一年多，並在近期有大斬獲，順利擠下原先供應商，順利獲得本土晶圓代工大廠的青睞，訂單自6月起逐步開始大舉放量湧出，7月更多，並會實際反應在營收與獲利表現上。
另外，先進封裝正夯，家登也推出相關因應產線，並獲得美系晶圓代工大廠、台灣晶圓代工大廠與台系封測業者和載板大廠等的青睞，近日也傳出，家登順利取得美系大廠的後段封裝用承載盒訂單，效益接續在下半年顯現。
整體來說，不論前段晶圓代工端的EUV POD、FOUP，或是先進封裝端的承載盒，家登下半年出貨將顯著彈升，尤其又以FOUP與先進封裝承載盒端斬獲更大，法人圈估算，家登下半年單月營收的年增率將有二到五成可期，全年獲利躍增幅度將更可觀。
【往下看更多】
►外資投信沒倒貨 股價反覆被重砸？ 專家揪兇手：不是看壞
►打斷腿都不賣台積電！ 杜金龍：未見「3警訊」前別急著跑
►三大法人昨買267億 投顧：法人回歸主導市場
【熱門排行榜】
►聖石董座翻車實錄！ 砸460萬包養乾女兒 見刺青驚覺「被綠了」
►未來房子將不適合投資？ 專家3點分析：時代不一樣了
►股票虧了424萬走投無路！ 他疑先勒斃9歲兒 再墜樓亡
