個股：晶圓代工與後段封測協力廠積極擴充CoWoS產能，萬潤受益，明年營運看好
2024/11/27 10:05 財訊快報／記者李純君報導
先進封裝CoWoS中，oS製程散熱點膠設備系統核心供應商萬潤(6187)，展望2025年，因晶圓代工與後段封測協力廠積極擴充CoWoS產能，擴產幅度將大過倍增，萬潤直接受益，遂明年會比今年更好。
萬潤發言人盧慧萱，就明年展望，提到，重要客戶在先進封裝產能明年仍將倍增，因此對相關設備需求強勁，萬潤明年營運因此受惠，全年營運維持成長樂觀，而在台灣瘋狂擴建CoWoS先進封裝產能的趨勢下，萬潤自2024年開始將連續三年進入高速成長期。
此外針對NVIDIA的下世代AI晶片散熱點膠設備將異動，萬潤將有競爭對手、市占率恐遭分食一事，萬潤回應，公司持續與客戶合作，也有在認證採用銦片的機台，目前認證進度不錯。萬潤今年第三季營收為19.42億元、毛利率47.9%，但在研發費用拉升下，單季營業費用提高到4.6億元，第三季每股淨利4.69元。
展望後續，萬潤也揭露新產品佈局，其一CPO部分，整合量測、檢測、耦合及通訊測試，第二，SoIC與、FOPLP 等都仍以點膠與散熱設備為主，目前應對設備已經進入客戶的驗證階段。
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