個股:台灣精材看好先進製程與封測商機,將持續投入新世代陶瓷材料開發
2025/03/27 09:05 財訊快報/記者李純君報導
去年賺逾1元的半導體耗材供應商台灣精材(3467),公司提到,看好人工智慧(AI)及高速運算(HPC)領域的蓬勃發展,將會持續投入新世代陶瓷材料的開發,大啖先進製程與後段封測的市場商機。
台灣精材主要業務在半導體等級陶瓷材料製作、精密加工處理、零件清洗整合等,特別是專注在蝕刻與薄膜製程端,而公司也透露,近年來已經逐步將目標市場的觸角延伸至後段封測端。
半導體通路商的華立(3010),是台灣精材的早期股東,而台灣精材在25日上櫃,上櫃當天大漲近一倍,華立潛在的投資收益可觀。台灣精材去年營收6.17億元,年增9.6%,稅後獲利2885.2萬元,每股淨利1.02元,公司擬配發0.9元現金股利,今年前2月營收1.03億元,年增16.5%。
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