小摩詳解「台積電10問」 拉回就是買點 目標價1500元

摩根大通（J.P.Morgan）於3月27日發佈報告，針對投資者最關心的台積電（2330）前景，解答市場疑慮，並重申對台積電的樂觀看法。該行認為，近期股價拉回提供了具吸引力的買入機會，因此維持「增持」評級，給出 1500元的目標價。

以下為小摩針對市場關注的十大問題與解答：

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1. 先進製程需求是否仍然強勁？

小摩指出，台積電的先進製程需求依然強勁，特別是N4與N5製程，受惠於多個AI加速項目。儘管市場對蘋果iPhone需求存有疑慮，但N3製程的需求未見鬆動，主要來自高通、AMD、博通及比特大陸等高性能計算（HPC）應用客戶。小摩預計，2025年N3製程收入將大幅增長125%，N4與N5製程收入亦將溫和成長。

2. 蘋果是否推遲N2製程的採用？

市場關注蘋果是否推遲N2製程的導入，小摩認為蘋果計劃大致不變，預計將於2026年下半年應用於iPhone 18高端機型（Pro、Pro Max及可能的摺疊款）。此外，AMD、比特大陸、高通等企業也將於2026至2027年陸續導入N2製程，推動產能需求增長。

3. 美國晶圓廠擴建對台積電利潤率的影響？

小摩預計，美國晶圓廠（Arizona Fab）擴建將對毛利率產生約200~300個百分點的影響，但仍在可控範圍內。台積電預計Fab 2將於2026年底投產，Fab 3則可能在2028至2029年啟動，屆時台積電將透過規模經濟與供應鏈成熟度，提升營運效率。小摩並預計，台積電可能在2026年初進一步調漲先進製程價格，以彌補成本上升。

4. 英特爾外包業務對台積電的影響？

英特爾近期表示，約30%的晶圓製造將持續外包，主要由台積電負責，這與六個月前英特爾計劃全面內製的方針相比是一大轉變。小摩認為，英特爾後續PC CPU產品可能仍將依賴台積電製程，而數據中心CPU則尚未見外包跡象。這可能為台積電帶來額外產能與資本支出成長的機會。

5. CoWoS先進封裝產能能否滿足AI需求？

即便台積電近期已擴增CoWoS產能，小摩仍認為2025年供應將十分緊張，英偉達（NVIDIA）等大客戶需求持續強勁。台積電計劃到2026年底將CoWoS產能擴增至每月9.0-9.5萬片晶圓，並同步提升SoIC與Fan Out Panel技術，強化封裝競爭力。

6. GPU與ASIC需求占比變化？

小摩預計，2025年GPU（輝達、AMD）仍將占AI需求約70%，並持續主導市場。ASIC（專用晶片）需求雖將加速成長，但在2027年之前，市場份額仍相對有限。

7. 台積電是否會參與英特爾晶圓廠合資計劃？

小摩認為，台積電不太可能參與英特爾晶圓廠的合資或「救助計劃」，因其更傾向專注於自有生產基地。除非有特殊誘因或財務回報足夠豐厚，否則台積電應會保持獨立發展。

8. 非AI領域需求變化？

PC、伺服器、Android智慧手機的需求有所回升，但工業與車用市場依舊疲弱。此外，蘋果2025年下半年需求可能低於預期，因智慧化進程放緩。不過，N7與N16製程的利用率預計將在2025年下半年改善。

9. 美中關稅風險對台積電的影響？

小摩認為，美國若對台灣半導體產品加徵直接關稅，對台積電影響有限，因大部分產品出口至其他地區。主要風險在於美國對進口AI GPU等終端設備加稅，可能影響需求。不過，由於台積電持續擴大美國投資，整體關稅風險較低。

10. 2025與2026年資本支出展望？

小摩預估，台積電2025年資本支出將維持在380~420億美元，2026年則可能進一步增加，主要受惠於N2製程需求增長、亞利桑那州Fab 2計劃加速，以及美國《晶片法案》投資稅收抵免可能提前支出等因素。

小摩指出，雖然市場對地緣政治、關稅及AI資本支出放緩有所擔憂，但台積電憑藉強大的市場地位與議價能力，可有效緩解風險衝擊。該行維持對台積電的「增持」評級，並比20倍預期本益比給出1500元的目標價，並預計N3、N5先進製程的強勁需求與封裝價格上漲，將進一步推動毛利率改善。

不過，小摩也提醒投資人，台積電仍面臨以下風險：三星代工業務競爭加劇，或英特爾外包比例低於預期；半導體週期復甦不如預期，成熟製程產能利用率恢復緩慢；AI投資放緩影響整體市場需求。

（封面圖／東森新聞）