個股：台積電(2330)汰除低毛利產線，GaN代工撤守、整併，聚焦先進製程與封裝

有鑒於生產效益的最大化，台積電(2330)以毛利率為評估基準，將產線汰弱留強，近幾個月更開始進行部分產線重整，除將六吋廠結束GaN代工業務外，也將多個八吋廠進行縮編整併。

Navitas Semiconductor在1日發布官方訊息，指稱GaN的業務代工將由台積電移往力積電(6770)，並改由八吋廠進行。而事實上，這筆業務原先在台積電的六吋廠進行，且時間至少長達五年，目前單月產出則約一千多片。GaN的產業近年來在中國大陸廠商大舉進駐後，內捲激烈，利潤幾乎壓縮到極限，台積電內部也評估，此業務毛利率太低，不單將停止六吋的代工，推進到八吋的研發也確定終止。

事實上，台積電雖然持續進行海外擴廠，並在台灣建制新廠區，也向群創(3481)購入既有廠房，但在台灣部分，新產能的興建上，仍以最先進的晶圓代工製程、最先進的封裝產線為主，包括2奈米、16A與14A，或是2.5D封裝和3D封裝等。像是毛利率不及現有先進封裝平均值的測試業務，則會持續將測試機台移出並外包給精材(3374)、日月光(3711)（矽品）、京元電子(2449)等協力廠，以投入更先進的封裝業務或是購入更新的艾德萬或是泰瑞達最新的高階測試機台。

而台積電的太弱留強、產線效益評估，延伸到晶圓代工端，市場傳出，在竹科的Fab2和Fab5有整併，更具體的說，除了上述六吋廠GaN代工將結束外，也將六吋和八吋產線，以及部分成熟製程產線，進行大整併，部分人力移往十二吋廠或是高雄廠或是轉到世界先進(5347)等，後續將集中火力在先進的晶圓代工製程業務上。至於空出來的廠房空間，雖有部分會投入先進封裝，然尚未完全定案，靜待後續全球關稅等問題明朗化。