個股：瞄準面板型封裝、CPO封測與3D先進封裝設備，萬潤下週半導體展秀肌肉

先進封裝本土設備大廠萬潤(6187)，因應技術發展趨勢，宣布集團正式揮軍面板型封裝、CPO封測與3D先進封裝領域，光學耦合、自動化量測到精密熱壓製程的解決方案均已就位，並會在下週的半導體展SEMICON Taiwan 2025中，展示相關技術與設備。

萬潤宣布將於SEMICON Taiwan 2025攜手集團企業，包括聯潤科技與三雄精密 共同參展，呈現從光學耦合、自動化量測到精密熱壓製程的解決方案。公司提到，將在展出中，呼應市場對高效能運算（HPC）與矽光子（SiPh）應用的強勁需求，更揭露自家集團在AI與先進封裝領域的縱深佈局。

萬潤本土部分，將聚焦於自主研發的光耦合設備，結合高精度六軸耦合手臂、影像識別技術與Active Alignment演算法，專為Fiber Array Unit與光電晶片的高速耦合而設計，並整合全自動化上下料與點膠固化模組，目的是可滿足大規模量產下的高良率需求。

此外，萬潤也將展示Panel Dispenser系列，支援310至711毫米大尺寸基板，具備多閥噴塗、Warpage抑制與溫度均勻控制功能，搭配AI智能出膠監控與閉環補償，全面提升PLP與Underfill製程的穩定性與效率。

Panel Dispenser的技術主要對應面板級封裝的產業趨勢，根據國際研究機構DSCC與Counterpoint預測，FOPLP與玻璃基板（GSP）市場將以接近30%的年複合成長率持續擴大，AI與HPC將是最主要的推動力。

在集團層面，聯潤將亮相Micro-Lens 3D形貌量測平台，結合白光干涉與Confocal技術，能同時進行3D建模、尺寸量測與瑕疵檢查，並與AI系統整合，實現即做即檢的智慧化模式。另一方面，至於三雄精密，則會以熱壓板產品線參展，涵蓋點壓、框壓、均溫與透氣材等方案，協助客戶控制溫度分佈與壓合品質，支撐高可靠性的先進封裝製程。

萬潤表示，將以光耦合、智慧點膠與大面板製程能力為核心，結合集團在3D量測與熱壓領域的技術，主攻先進封裝一站式解決方案，並邁向光電整合的新時代。