個股：台亞(2340)攜手子公司參展SEMICON展，大秀功率半導體技術實力

台亞(2340)於SEMICON Taiwan 2025攜手子公司和亞智慧(7825)、積亞半導體(7787)及冠亞半導體一同參展，台亞除了亮相非侵入式血糖監測的HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技術外，並展出半導體產業轉型的新格局，以集團合作為驅動力，從晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造，提供一站式服務平台，全面展現近期營運成果與技術突破。

本次展會中所聚焦的化合物半導體碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），因具備有高電壓、高溫與高頻的特性優勢，為新世代功率產品的新興寵兒，台亞旗下子公司積亞半導體專注於SiC功率元件的晶圓代工，涵蓋蕭特基二極體(SBD)與金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)等關鍵產品，能廣泛應用於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域，目前已完成SBD與MOSFET 650V，1200V與1700V的平台量產認證，積極搶攻高功率應用的全球商機。

在氮化鎵（GaN）功率元件部分，台亞子公司冠亞半導體則具有GaN功率元件的製程平台開發，目前已完成650V GaN D-mode產品平台，預計於今年下半年即將完成E-mode平台開發，廣泛應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域，打造高穩定性、高可靠性的製程平台，可代工模式提供客戶產品選擇。

台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示，雖然功率元件市場受到中國的政策影響，但以長期來看功率半導體市場仍持續快速成長，因此未來將透過積亞與冠亞的技術整合與集團的策略佈局，強化在功率半導體市場的領導地位，並積極拓展全球合作機會。