「台積電vs.三星」差距有多大？ 韓媒分析：已超過10倍

全球半導體競爭日趨白熱化，但在晶圓代工領域，領先者與追趕者之間的距離，是否已經被拉到難以跨越？韓國媒體近期一連串分析，直接點出台積電與三星電子之間的差距數字之大，2025年台積電（TSMC）在全球晶圓代工市場的市占率已超過70%，是排名第2的三星電子（約7%）的10倍，讓不少市場人士感到震驚。

根據韓媒《朝鮮日報》報導，2025年台積電在全球晶圓代工市場的市占率已突破70%，而排名第二的三星電子僅約7%，雙方差距超過10倍。報導指出，關鍵原因在於先進製程技術的長期落差，尤其是在3奈米製程上，三星初期良率僅約20%至30%，產能受限，導致部分重要客戶轉向台積電，進一步擴大市占差距。

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報導分析，台積電正以「超大差距策略」持續強化其市場主導地位，其中核心就是對下一世代2奈米製程的重金投資。台積電日前召開法說會，並預估2026年資本支出將達520億至560億美元，再度刷新歷史紀錄，龐大的投資規模也引發市場高度關注。

報導直言，台積電規劃的資本支出金額，已是三星電子單季營業利益的4倍以上。半導體產業高層更指出，台積電的競爭力不僅體現在企業層面，更被視為台灣整體經濟競爭力，甚至與國家安全息息相關。

▼台積電正以「超大差距策略」持續強化其市場主導地位，其中核心就是對下一世代2奈米製程的重金投資。（示意圖／東森新聞資料照）

不過三星電子並未選擇放棄追趕，韓媒指出，在3奈米遭遇良率挑戰後，三星將重心放在2奈米製程的調整與改善，並延續其在3奈米時率先導入的GAA（環繞閘極）架構，希望藉此加速技術成熟、縮短與台積電的差距。

韓媒《zdnet》進一步透露，三星自去年第4季起，已開始量產基於首代2奈米（SF2）製程的行動處理器Exynos 2600。綜合內外部評估，目前該製程的晶圓良率約為50%，相較去年年中僅約30%，已有明顯進步。一名半導體業內人士也表示，雖然不同產品標準不一，但Exynos 2600的良率已達到相對穩定的水準。

相較之下，台積電在2奈米製程上的表現仍被認為更為穩定。業界人士透露，台積電2奈米自進入量產以來，良率已超過80%，展現出成熟且可持續放量的能力，也讓其有望延續在尖端製程市場的領先地位。

▼業界人士透露，台積電2奈米自進入量產以來，良率已超過80%，展現出成熟且可持續放量的能力。（示意圖／東森新聞資料照）

從營收結構來看，截至去年第4季，台積電3奈米製程已占整體營收28%，創下歷史新高。韓媒普遍認為，隨著先進製程比重持續拉升，台積電與競爭對手之間的差距，短期內恐怕仍難以被追平。

（封面示意圖／東森新聞、Unsplash）