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三星HBM4下月量產 傳成功打入輝達供應鏈

2026/01/26 13:41 中央社
三星HBM4下月量產 傳成功打入輝達供應鏈

知情人士今天告訴路透社,三星電子(Samsung Electronics)計劃下個月開始生產下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片HBM4,並將其供應給輝達(Nvidia)。

去年稍早因供應延誤衝擊獲利與股價後,三星一直試圖追趕同城競爭對手SK海力士(SK Hynix)。SK海力士是先進記憶體晶片的主要供應商,而這類晶片對輝達的AI加速器至關重要。

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今天早盤交易中,三星股價上漲2.2%,SK海力士股價下跌2.9%。

該名消息人士拒絕透露更多細節,包括計畫向輝達供應多少顆晶片。

三星發言人拒絕對此發表評論,輝達方面則暫時未能取得回應。

「韓國經濟新聞」(Korea Economic Daily)今天引述晶片產業消息人士報導,三星已通過輝達與超微(AMD)的HBM4資格認證測試,並將於下個月開始向輝達出貨。

SK海力士去年10月表示,已與主要客戶完成明年HBM供應的洽談。

SK海力士高層本月稍早向路透社表示,公司計劃下個月開始將矽晶圓投入韓國清州市的新工廠以生產HBM晶片,但未進一步說明初期產線是否包含HBM4。

(封面圖/中央社)

 

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關鍵字: 三星HBM4輝達AI晶片
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