軟銀攜手英特爾 開發次世代AI記憶體 目標2029年量產

日本軟銀（SoftBank）2日宣布，旗下全資子公司SAIMEMORY與美國晶片大廠英特爾（Intel）簽署合作協議，將共同推動次世代記憶體技術「Z角度記憶體」（Z-Angle Memory，簡稱ZAM）走向商用化。該技術主打高容量、高頻寬與低功耗，鎖定資料中心與大型人工智慧（AI）模型訓練、推論等高負載應用場景。

SAIMEMORY成立於2024年12月，定位為軟銀推動次世代記憶體研發與商轉的關鍵平台。此次合作，將導入英特爾在「次世代DRAM鍵合計畫」（Next Generation DRAM Bonding，NGDB）中驗證的基礎技術與製程經驗；該計畫隸屬美國能源部與國家核安局支持的「先進記憶體技術計畫」（Advanced Memory Technology，AMT），並由桑迪亞、勞倫斯利佛摩與洛斯阿拉莫斯等國家實驗室參與。

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雙方規畫於2028財年（至2028年3月31日止）完成原型開發，並以2029財年達成商用化為目標。ZAM透過創新堆疊與鍵合架構，力拚在相同功耗下提供更高資料吞吐量，並降低整體能耗，補強現行以DRAM（動態隨機存取記憶體）為主的記憶體層級瓶頸。

軟銀指出，SAIMEMORY的研發布局是集團建構次世代社會基礎建設的重要一環。透過與英特爾及海內外研究機構合作，將加速在地半導體關鍵技術的成熟，並提升日本在全球半導體供應鏈中的競爭力。英特爾方面則期望藉由其鍵合與製程專長，協助新型記憶體架構落地，回應AI時代對高頻寬、低功耗運算的迫切需求。

市場解讀，隨著生成式AI帶動算力與記憶體需求同步飆升，具備高頻寬與能效優勢的次世代記憶體，將成為資料中心升級關鍵。此次軟銀與英特爾的結盟，為ZAM商用化訂出明確時程，也為記憶體產業競逐AI基礎建設注入新變數。

（封面圖／翻攝《ソフトバンク（SoftBank）》的粉專）