個股：日月光楠梓第三園區動土，總投資金額178億元，2028年第二季完工
2026/03/11 13:07 財訊快報／記者李純君報導
全球封測龍頭日月光，今（11）日舉行楠梓科技第三園區動土，總投資金額達178億元，預計2026年動工、2028年第二季完工；日月光表示，新廠啟用後可創造約1,470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。
日月光指出，隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，而第三園區規劃興建兩棟建物，包含智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上8層、地下1層。
日月光資深副總洪松井表示，第三園區聚焦「智慧運籌＋先進封裝測試」兩大核心，將強化高階封裝與測試量能，以因應AI世代對高效能晶片的需求成長。
公司也補充，先進製程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，將打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務以加速產品導入並提升品質管控效率。此外，第三園區亦支援多類型封裝與模組產品測試需求，包括釘架類產品與球陣列封裝（BGA）產品測試，以及高頻模組產品與電源管理模組的系統測試。
日月光強調，第三園區不僅是擴充產能的重要建設，更是面向AI時代的關鍵布局。透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，將進一步提升高階製造與測試整合能力。今日動土典禮現場由日月光資深副總洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳及高雄市政府經發局副局長陳怡良等產官代表出席見證。
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