產業：工研院攜手群創(3481)，跨足低翹曲面板級扇出型封裝產業鏈

工研院在經濟部技術處支持下，開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，並與群創(3481)合作，將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用，切入下世代晶片封裝商機，解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在20微米上下的窘況，可提供2微米以下之高解析導線能力，生產效率高且善用現有產線製程設備。

智慧手機、物聯網、消費性電子、AI人工智慧運算興起，整體晶片封裝的技術挑戰大，根據市調機構Yole Development預估，2020年高階封裝市場將大幅成長至300億美元的規模，其中扇出型技術將瓜分既有覆晶市場占有率，其相關市場也在台積電(2330)推出整合扇出型(InFO)封裝技術後，確立扇出型封裝技術的主流地位。

工研院表示，目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，所使用之設備成本高且晶圓使用率為85%，相關的應用如要持續擴大，擴大製程基板的使用面積以降低製作成本就很重要，「面板級扇出型封裝」由於面板的基版面積較大並且是方形，而晶片也是方形，在生產面積利用率可高達95%，凸顯「面板級扇出型封裝」在面積使用率上的優勢。

群創以面板級扇出型封裝(FOPLP, Fan Out Panel Level Packaging)整合TFT製程技術跨入中高階半導體封裝，群創表示，中高階面板級扇出型封裝新契機，以12吋(300mm)晶圓封裝基板來看，其面積僅約3.5代(620mm×750mm)玻璃基板的15%，約為6代(1,500mm*1,850mm)玻璃基板的2.5%，大面積玻璃基板具有生產效率的優勢。

群創現有11座3.5-6代線，可藉以活化部份產線，跨足中高階半導體封裝(線寬/線距為2μm至10μm)，可補足目前晶圓級封裝與有機載板封裝(≧20μm)間之技術能力區間，產品定位具差異化與成本競爭力，且資本支出較低，為產業期待形成之商業模式。

惟面板產線投入封裝應用，仍有關鍵技術待克服，群創、工研院結合數家策略夥伴共同開發相容面板製程之關鍵電鍍銅系統、缺陷電檢設備及材料整合技術，在經濟部技術處A+企業創新研發計畫支持下，預計將完成全球第一個面板產線轉型扇出型面板封裝技術之建立與量產。