產業：封測產能吃緊，供需缺口惡化，報價Q4起陸續調漲，明年Q1全面上漲

全球封測產能嚴重吃緊，封測廠不單在今年第四季將新增訂單與急單報價上調二到三成，以日月光(3711)、矽品(2325)為首的龍頭廠，更已經通知客戶，自2021年起，全面調漲，漲幅約5%到10%，而記憶體封測廠的華泰(2329)，更傳出，漲幅高達50%到一倍。

封測產能自今年9月起進入供給嚴重吃緊的狀態，日月光集團執行長吳田玉更直言，供不應求的態勢，直到明年第二季都難以舒緩，且至今，客戶端還持續在追加訂單，且依據封測大廠透露，目前的接單與產能供給差距，已經到達1比1.4到1.5，缺口還繼續擴大中，這也意味著，進入2021年第一季後，供需失衡態勢還會更加嚴重。

業者分析，本次封測產能供不應求，原因來自，第一新冠肺炎疫情下，宅經濟發酵，NB、遊戲機等需求滾燙，第二，中美貿易戰、華為禁制令後，區域性經濟態勢成形，大陸系統廠也逐步將部份半導體晶片，轉移到台灣下單，第三，5G手機與基地台用晶片需求量與晶片測試時間較過去4G時代大增五成到一倍，第四，車市回春，第五，IC設計業者與IDM廠將晶圓庫存陸續釋出到後段封測廠。

基於上述原因，不論封裝與測試，全面進入嚴重供給告急的態勢，情況更是產業史上最嚴重的一次，加上ABF在板、BT載板、導線架等封裝材料也全面上調，為此，除了封測龍頭的日月光不單已經在今年第四季對客戶急單與新增追單大漲報價外，也已經正式通知客戶，明年第一季會正式的、全面性的調漲，幅度5～10%。

而值得注意的是，這是封測產能嚴重吃緊，並非僅出現在少數廠商，而是全面性的，同時，封裝和測試產能都一樣吃緊，且缺口至少七八個月內無解，甚至有一說，至少到明年底前都難以舒緩，為此，不只日月光、矽品、華泰、頎邦(6147)、南茂(8150)等調漲報價，超豐(2441)、力成(6239)、菱生(2369)等也都可望跟進。