產業：產業上下游產能均吃緊，高通陳若文看好明年半導體將健康成長

針對2021年半導體產業景氣，高通資深副總裁暨CDMA事業部營運長陳若文表示，依舊會是健康成長的一年，且不會比今年差，也提到，現在進入4G到5G的換機期，晶片需求大增，大家都遇到產能吃緊的問題。

近來市場上開始出現，半導體產業景氣過熱、Overbooking、Doublebooking疑慮增加，並擔心後續恐進入庫存修正，連帶讓2021年半導體產業景氣不如預期。

對此，陳若文認為，2020年發生很多事情，新冠肺炎的疫情，或許是黑天鵝，但即使沒有疫情，市場上對於半導體晶片的需求還是穩健的在成長中，尤其現在開始逐步進入4G進階到5G的換機潮，即使手機出貨數量不增加，但光是進入5G世代，對於半導體晶片的數量就會增加很多很多。

而因為進入到5G世代，半導體晶片整體需求量大增，因此可以預期，庫存不至於劇烈修正，2021年半導體產業還是會相對健康成長的一年，但會有季節性波動，比如1、2月本來就會比11、12月差，這是正常的，而整體來說，明年也不會比今年差。

另外，因應5G趨勢下，對半導體晶片需求的明顯提升，導致半導體產業上下游廠商供給吃緊，陳若文坦言，這是大家現在都遇到的問題，高通也是遇到產能吃緊的壓力。

高通現階段在台灣的供應鏈，晶圓代工端主要是台積電(2330)，高通與台積電關係緊密，每年採購金額大，至於後段封測部分，則以日月光投控(3711)、京元電子(2449)為關鍵協力廠商，而載板端，先前雖有欣興(3037)火災後，高通很快就成功調整因應，並強化與景碩(3189)等其他供應商的互動。