產業：第三代Intel Xeon可擴充處理器Ice Lake將量產，迎來新一波產業多頭

英特爾今日宣布，推出其第三代Intel Xeon可擴充處理器（代號Ice Lake）的資料中心、伺服器平台用CPU；而該款新世代whitley平台的放量，將意味著，伺服器零組件廠商將迎來新一波產業的多頭。

值得注意的是，該款新平台，原先要在去年推出，但延遲到今年第二季量產，其量產問世意味著伺服器業界將掀起一波強勁的拉貨潮，受惠概念股包括金居、台光電、台燿等銅箔基板廠、金像電等伺服器板廠、信驊等半導體晶片供應商，等相關零組件廠商。

但因半導體產業零組件缺貨問題，影響NB與伺服器等出貨，原先伺服器相關業者預估今年第二季營收季增率約二成，但近期因為缺料問題，多數廠商已經將營收季增率下修到一成，而即使缺料問題依舊困擾著伺服器業者，但廠商透露，等了很久的英特爾新晶片終於可以放量，至少可以確認今年下半年產業前景重現曙光。

英特爾提到，全新第三代Intel Xeon可擴充處理器，採英特爾10奈米製程產出，結合Intel Optane Persistent Memory與儲存、乙太網路介面卡、FPGA與最佳化軟體解決方案等英特爾產品組合—為混合雲、高效能運算（HPC）、網路與智慧邊緣應用提供效能與工作負載最佳化。

此外，全新第三代Intel Xeon可擴充處理器具備Intel DL Boost技術所加持的整合式人工智慧（AI）加速靈活架構，加上由Intel Software Guard Extension （Intel SGX）作為後盾，具備保護資料與程式碼的進階安全性功能以及Intel Crypto Acceleration。

而全新第3代Intel Xeon可擴充處理器迅速蓬勃發展，2021年第一季已交付超過20萬顆，為營收做出貢獻，並於各個市場區隔獲得業界廣泛採用，包含預計即將佈署服務的全球頂級雲端服務供應商、於50個獨特OxM合作夥伴贏得超過250多個設計獎項、超過15個主要電信公司設備製造商與通訊服務供應商正準備POC與網路佈署、以及超過20個汲取最新Xeon可擴充處理器優勢的HPC實驗室和HPC即服務（HPC-as-a-service）環境。