產業：高通宣布成功透過5G和6GHz以下頻段聚合實現數據通話

手機晶片大廠高通，宣布透過5G獨立組網（SA）雙連接模式結合毫米波頻段中分頻雙工或分時雙工中6GHz以下頻段完成5G數據通話，而 Snapdragon X65和高通QTM545天線模組目前正向客戶送樣，商用裝置預計在2021年稍晚上市。

本次主要是第四代高通Snapdragon X65 5G數據機射頻系統和高通QTM545毫米波天線模組的智慧型手機型態的終端，高通首次實現5G 6GHz以下頻段分頻雙工和28GHz毫米波頻段的雙連接數據通話，並實現5G 6GHz以下頻段分頻雙工和39GHz毫米波頻段的雙連接數據通話。

頻段聚合包括利用毫米波和6GHz以下頻段的雙連接，對於提供新一代消費者和企業級應用所需的數千兆元級連網速率和超大容量至關重要。結合不同類型的無線頻譜的頻段組合，能提供5G行動裝置即使身處在極具挑戰性的網路環境下，例如壅塞的道路和交通樞紐場所，也能擁有線寬頻等級的連網速率，還能夠提供家用和小型企業穩健可靠的5G固定無線接取服務。

高通資深副總裁暨4G/5G部門總經理 Durga Malladi表示：「高通持續地開創能同時提升效能並擴大全球覆蓋的5G解決方案。此次的里程碑結合毫米波頻段中大頻寬和6GHz以下頻段分頻雙工／分時雙工的優勢，使全球消費者和企業能夠充分利用5G網路和裝置，尤其是在傳統擁擠、大頻寬無法滿足的區域。」

高通於3月中旬所進行的數據通話，實現了毫米波／6 GHz 以下頻段載波聚合的新里程碑。搭載Snapdragon X65、具智慧型手機外型尺寸的裝置成功連接至採用是德科技5G網路模擬解決方案的5G網路，展現了高通技術公司解決方案與已在全球部署的5G獨立組網網路的全球相容性和互通性。

高通一直引領全球5G毫米波開發及商用化，已經送樣為智慧型手機提供第四代毫米波晶片組。公司最新一代Snapdragon X65是全球首個提供峰值速度達10 Gbps的5G數據機射頻系統，該峰值速度是其第一代4G數據機的100倍。

根據全球行動設備供應商協會（GSA）相關數據指出，全球已有超過100款商用和預商用5G毫米波裝置，涵蓋從手機、PC、到行動熱點、模組、用戶終端設備（CPE）等。幾乎上述所有裝置都搭載了Snapdragon 5G數據機射頻系統。