產業：半導體產業旺，全球產值今年可突破500億美元，2023年再衝高至600億美元

半導體產業開始進入新一波的高速發展期，根據市調單位IC Insights預估統計，2021年全球半導體產值可望首度突破500億美元，而到了2023年產值更將一舉衝破600億美元大關。

IC Insights提到，在5G、人工智慧(AI)、深度學習、虛擬實境、資料中心、雲端運算伺服器、汽車及工業等大趨勢下，市場上對於半導體晶片的需求非常強勁，而且快速成長，更預測未來幾年半導體產值可望持續成長。

尤其智慧手機、電腦、電視與汽車等相關晶片，都會持續處在供不應求的狀態下，預期2021年全球半導體產值可望年增24%，首度突破500億美元，而2022年半導體市況仍舊會維持不錯的狀態，到了2023年全球半導體產值更將一舉衝破600億美元大關，至於2020年到2025年間全球半導體產值的年複合成長率，更是高達10.7%。

根據IC Insights等研究單位的數據顯示，在5G、AI與車用電子等帶動下，半導體產業又再度進入新一輪的產業高峰發展期，而台灣向來是全球最重要的半導體晶片研發與生產基地，這也提前宣告，聯發科(2454)、瑞昱(2379)、聯詠(3034)、M31(6643)的IC設計公司，以及台積電(2330)、聯電(2303)、力積電(6770)等晶圓代工大廠，日月光投控(3711)、京元電子(2449)等封測大廠，台灣載板三雄的景碩(3189)、欣興(3037)、南電(8046)，都會在近幾年類繳出營運新高峰成績單。