產業：中、美、歐政策補貼半導體，台灣面臨三方夾殺，靠三條件生存勝出

美中對抗引發地緣政治軍事緊張情勢，推波全球半導體角力競爭如蝴蝶效應一般擴散開來，中國、美國、歐盟及日本等政府巨額補貼半導體產業計畫箭在弦上，台灣矽島向來以半導體產業鏈完整，更有護國神山台積電母雞帶小雞傲視全球，然而前有強敵（歐美），後有追兵（中國），夾縫中找機會、避威脅，半導體業者直點掌握市場、技術及人才三要素，台灣在這場晶片大戰可左右逢源、屹立不搖，否則長遠發展對台灣而言是一大隱憂。

2022年開春，美國、歐盟相繼通過「2022年美國競爭法」與「歐洲晶片法案」，日本去年底也宣布6170日圓半導體產業緊急強化方案，各國政府陸續對半導體產業祭出扶植政策，而中國更是傾全國之力，大力扶植半導體產業自主化，美國半導體產業協會（SIA）公布最新2021年全球半導體銷售統計顯示，縱然面對美歐半導體技術輸出箝制，中國半導體銷售額仍高達1925億美元，年增27.1%，成為全球最大晶片銷售市場，可想見，中國未來扶植補貼半導體產業動作只會持續擴大。

各國極力藉由政策進行扶植，期望能快速提升半導體製造能力與供應鏈的完整性，台經院產經資料庫總監劉佩真指出，歐、美的生產成本並不低，進而影響晶片價格的競爭力，況且歐、美、日等國對於獎助投資對象仍有不同的意見，存在資源分配問題，故各半導體供應國力求自主可控的目標恐非快速可達成。

反觀台灣，不論是晶圓代工、積體電路設計、記憶體、半導體封測等一線與二線廠商，近期均加重於竹科、中科、南科甚至是高雄地區的投資，使得群聚效應更加顯著，同時台灣研發與生產線人員彈性機動支援更是一大優勢，況且台積電先進製程2022年下半年將加速進入到3奈米世代，甚至握有高階製程獨家供應的地位，同時其他台系半導體廠的成熟製程乃至於各項記憶體、異質整合的封測技術、多元化晶片設計能力等，皆讓台灣在全球半導體各環節中佔有一席之地。

TrendForce產業分析師喬安表示，半導體製程研發並非一朝一夕，現階段台灣仍掌握重要關鍵技術，除台積電把持先進製程領先地位外，聯電在成熟製程當中的特殊製程(specialty process)耕耘亦佔有重要地位，力積電、世界先進在台灣半導體聚落發展下亦各有所長。因此在現今各國相繼大舉投資扶植半導體產業的趨勢下，台積電仍然為各國政府力邀至各地建廠的主要對象，且各國客戶在台灣晶圓廠下單的動能仍然未見到放緩的情況。

TrendForce認為，晶圓代工產業需仰賴大量人力、環境資源、上中下游供應鏈相互回饋、及政府支持等，缺一不可，而海外建廠鎖定在較為成熟的製程，關鍵的先進及特殊製程技術、know-how仍然把持在台灣手中，未來台灣在晶圓代工產業仍將持續佔有關鍵地位。

國內IC設計業者指出，美歐提出補貼規模各520億美元及430億歐元，對於發展半導體產業鏈來說，金額規模太小，更像是地緣軍事衝突下買保險，歐美IDM大廠至今仍掌握關鍵技術，中國甚至是台灣IC設計與歐美仍有差距，歐美補貼會聚焦於晶圓製造在地化生產部分，但所面臨是成本及市場兩大問題，台積電除了先進製程技術領先，該部分也正是強項，因此，歐美政策對台灣IC設計產業影響有限，真正威脅來自中國半導體崛起及晶片自主化。

中國半導體雖然技術落後台灣約3、4代，但急起直追衝勁不容小覷，尤其台灣半導體銷售約六成以上市場在中國，晶片自主化政策對於台灣長遠發展是一大隱憂。業者不諱言，歐美、中國人才很多，掌握技術或市場，又有政策補貼加持，台灣唯有開拓多元市場、保持技術研發競爭優勢及開放國際人才加入，拉近歐美並保持中國差距，得以在這一波全球晶片大戰生存下來。