產業：英飛凌斥資逾20億歐元在馬國建廠，擴大碳化矽和氮化鎵功率半導體產能

歐系IDM大廠英飛凌（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，將斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之後，新廠區將用於生產碳化矽和氮化鎵功率半導體產品，每年可為英飛凌創造20億歐元的收入，此外，也將自2022年4月1日起任命Rutger Wijburg為新任營運長。

英飛凌宣布，將大幅提升寬能隙（碳化矽和氮化鎵）半導體的產能，進一步鞏固和增強其在功率半導體市場的領導地位，斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區，此次擴建是英飛凌根據半導體生產製造長期戰略而做出的決策。

英飛凌本身位於奧地利菲拉赫和德國德勒斯登均有12吋晶圓廠，公司營運主軸方針採取「從產品到系統」的戰略方針。而英飛凌營運長Jochen Hanebeck表示，創新技術和綠電能源的應用，是降低碳排放的關鍵，再生能源和電動汽車是推動功率半導體市場持續強勁增長的主要驅動力。

Jochen Hanebeck進一步提到，英飛凌透過擴大碳化矽和氮化鎵功率半導體的產能，為迎接寬能隙半導體市場的快速發展做好準備，正在將位於菲拉赫的開發能力中心與居林工廠高成本效益的寬能隙功率半導體生產製造相結合，打造成功的組合。

目前，英飛凌已向3,000多個客戶提供基於碳化矽的半導體產品。這些半導體產品在效率、尺寸和成本方面具有比矽基半導體更優異的系統性能，被廣泛應用於各個領域。英飛凌目標至本世紀20年代中期，碳化矽功率半導體的銷售額將提升至10億美元。同時，氮化鎵市場預計也將迎來激增，從2020年的4,700萬美元增至2025年的8.01億美元（年複合增長率：76%；資料來源：Yole發佈的2021年第三季度化合物半導體市場監測報告）。

居林新廠區滿負荷運轉之後，將創造900個高價值型就業機會。新廠區將於今年6月開始施工，在2024年夏季進行設備安裝。首批晶圓將於2024年下半年開始出貨。此外，未來幾年，菲拉赫工廠將透過改造現有的矽晶圓製造設備，進一步強化其作為寬能隙半導體技術全球能力中心和創新基地的角色。透過重新利用非專用的矽晶圓生產設備，將6吋和8吋的矽晶圓生產線轉作為碳化矽和氮化鎵元件的生產線。菲拉赫工廠目前正為迎接進一步的增長機會做準備。

另外，英飛凌也宣佈，任命Rutger Wijburg擔任公司新任營運長。該任命將於2022年4月1日起正式生效。按照計畫，Rutger Wijburg將加入英飛凌董事會，並接替Jochen Hanebeck擔任公司營運長，而Jochen Hanebeck將接替Reinhard Ploss擔任執行長。

Wijburg於2018年加入英飛凌，在擔任英飛凌德勒斯登工廠總經理期間成功提升了300毫米薄晶圓功率半導體自動化產線的產能。在2021年初接任前端工廠負責人一職後，Wijburg專注於擴大寬能隙半導體的產能，並幫助公司建立了300毫米薄晶圓一體化虛擬工廠（“One Virtual Fab”）集群的概念。Wijburg在國際半導體產業擁有超過30年的經驗。