產業：恩智浦攜手台積電攻車用晶片，5奈米製程S32獲鴻華Model C電動休旅採用

恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers，在COMPUTEX 2022展上宣布與全球晶圓代工龍頭台積電(2330)在車電領域的合作，以及恩智浦在車電的布局；恩智浦採用台積電5奈米製程產出首顆S32系列車用處理器，並獲得鴻海(2317)與裕隆(2201)合資的鴻華先進科技的Model C車款採用。

Kurt Sievers在COMPUTEX 2022展上，展示首款5奈米測試晶片S32M，完全適用於車載應用，這是恩智浦的第一個5奈米設計，也完全符合ASIL D。恩智浦更進一步揭露，該款S32車用處理器的系統單晶片，將直接導入鴻華的Model C使用，Model C是鴻華先進推出的電動休旅車。

此外，在車電領域上，恩智浦不單長期是汽車安全系統供應商，包括防鎖死剎車和安全氣囊外，也與富士康更在智慧車輛門禁系統、電氣化系統(electrification system)、融合控制系統(fusion control system)等均有合作。富士康對汽車電子的願景，包括電氣化、車輛雲端連線、自動駕駛等，恩智浦與富士康都將攜手合作。

恩智浦揭露，和台積電合作多年相互信賴，成果豐富，也提及，一年前的電腦展中，亦曾宣布，以台積電16奈米FinFet技術，產出恩智浦首批16奈米車載產品，包括雷達處理器和車用閘道器晶片都進入量產階段。

此外，Kurt Sievers也提到，Volkswagen的目標是從內燃機引擎轉變成電動車。現在Volkswagen建立名為MEB平台的單一平台策略。公司所有的電動車都使用這種垂直平台，而該平台的所有車輛都使用恩智浦的電池管理系統，包括ID3、ID4、Audi e-tron、Porsche Taycan和所有Volkswagen未來車款也都採用恩智浦的方案。

就Ford Motor福特汽車方面，恩智浦於2021年底和福特共同宣布，恩智浦i.MX 8應用處理器和S32G閘道處理器成為福特車款F-150的核心。另外還有Ford Bronco、Ford Mustang Mach-E，後者是新型電動車。其車載娛樂系統和車內體驗應用都基於i.MX 8和以S32G閘道為基礎的無線更新。