產業：SEMI預估，全球汽車電子市場規模2028年將突破4,000億美元

全球汽車電子市場前景看好、車用晶片發展備受關注，SEMI將攜手福斯汽車、電裝(Denso)、佛吉亞(FORVIA Faurecia)、博世(BOSCH)、鴻海集團、英飛凌(Infineon)和瑞薩(Renesas)、日月光等，以「晶片，驅動汽車產業顛覆式創新」為題，鏈結全球車用半導體與汽車產業生態圈，在SEMICON Taiwan 國際半導體展首度舉辦「全球汽車晶片高峰論壇」，探討產業發展趨勢與車用創新智能解決方案、掌握新世代商機。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「汽車科技的發展，勢必是朝向智慧化及電動化方向前進，從引擎到電源晶片，相關製造仰賴半導體晶片以及相關電子零件的需求日漸提高。SEMI預估到2028年，全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元，年複合成長率達7.9%，深具發展潛力。為協助台灣業者加速市場開發，SEMI將持續積極廣納全球資源、連結汽車產業鏈，以有效平衡車用晶片的有限產能，優化供需兩端、強化供應鏈韌性。」

面對人工智慧與科技的進步，自駕車儼然成為交通運輸的未來重點。SEMICON Taiwan 全球汽車晶片高峰論壇，將聚焦於汽車創新藍圖、未來移動商機及挑戰，包括車聯網、安全自動駕駛等新興解決方案、跨領域發展動態、車用半導體關鍵需求，並深入探討如何透過強化供需兩端合作深度，以平衡車用晶片市場供給。此外，車用市場的智慧化發展，亦驅使諸多汽車和其汽車零件公司加強自家半導體研發動能、開發自研車用晶片的產業趨勢。全日議程中，將有鴻海科技集團、福斯汽車、BOSCH等國際企業重量級講師登場分享。

另一個車用市場的重大轉變，則在於汽車內裝的設計理念，持續朝向顯示器數量大幅增加之趨勢前進。為此，SEMICON Taiwan 全球汽車晶片高峰論壇將邀請FORVIA Faurecia講師出席，分享現今產業趨勢下，最新的智能車用技術及車體零件解決方案；並邀請Gartner高層針對車用半導體產業市場預測、車用晶片供需現況，與車用晶片供應鏈發展進行分享。

其他更多汽車數位轉型趨勢分享，及技術專題討論，將由Denso、Infineon、Renesas、日月光半導體、Boston Consulting Group、McKinsey等半導體廠商、汽車零件供應商與管顧專家齊聚一堂，針對現今產業現況及自駕車未來技術發展趨勢，進行深入剖析。

SEMI自三年前已洞察車用半導體產業需求，在2018年正式成立SEMI全球車用電子諮詢委員會(Global Automotive Advisory Consult, GAAC)，除此之外，SEMI亦於今年7月攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應商，共同成立SEMI Auto IC Master車用晶片指南，廣納台灣車用半導體上下游供應廠商和解決方案。