產業：全球晶圓代工明年高成長榮景暫歇，2027年營收規模上探2千億美元
2022/11/16 14:05 財訊快報／記者王宜弘報導
半導體產業近年高成長榮景暫歇。根據DIGITIMES研究中心預估，今年全球晶圓代工營收估成長25.8%，達1372億美元，明年將呈現微幅年減。
DIGITIMES研究中心表示，今年受惠漲價、客戶長約及擴產等因素，全球晶圓代工營收估成長25.8%，表現亮眼；明年微幅年減原因則是受總經及中美科技戰不確定性干擾。
該機構說，在5G、高效能運算(HPC)等應用逐漸成熟，以及電子產品半導體矽含量(silicon content)增加等因素帶動下，至2027年，全球晶圓代工營收可望挑戰2千億美元。
DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉觀察，今年手機、NB雖進入庫存調整期，然晶圓代工業仍在漲價、長約等因素下，表現亮眼。2023年則因終端產品庫存調整將延續至上半年，甚至總經前景不佳恐拉長終端庫存調整期，明年全球晶圓代工營收恐減少2-3%。
中長期來看，隨半導體景氣回溫、5G與HPC等應用增溫，以及電子產品與汽車矽含量提升，加上品牌與系統業者跨入晶片自研、IDM持續擴大晶片委外代工趨勢不變，今年至2027年，全球晶圓代工營收年複合成長率(CAGR)將達8.3%，2027年上看2千億美元。
陳澤嘉強調，地緣政治將是未來5年全球晶圓代工產業不確定因子，不論是限制晶片設計或生產，甚或對半導體自製能力的相關政策，都將牽動晶圓代工競爭態勢與布局策略。
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