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產業:全球晶圓代工明年高成長榮景暫歇,2027年營收規模上探2千億美元

2022/11/16 14:05 財訊快報/記者王宜弘報導

半導體產業近年高成長榮景暫歇。根據DIGITIMES研究中心預估,今年全球晶圓代工營收估成長25.8%,達1372億美元,明年將呈現微幅年減。

DIGITIMES研究中心表示,今年受惠漲價、客戶長約及擴產等因素,全球晶圓代工營收估成長25.8%,表現亮眼;明年微幅年減原因則是受總經及中美科技戰不確定性干擾。

該機構說,在5G、高效能運算(HPC)等應用逐漸成熟,以及電子產品半導體矽含量(silicon content)增加等因素帶動下,至2027年,全球晶圓代工營收可望挑戰2千億美元。

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉觀察,今年手機、NB雖進入庫存調整期,然晶圓代工業仍在漲價、長約等因素下,表現亮眼。2023年則因終端產品庫存調整將延續至上半年,甚至總經前景不佳恐拉長終端庫存調整期,明年全球晶圓代工營收恐減少2-3%。

中長期來看,隨半導體景氣回溫、5G與HPC等應用增溫,以及電子產品與汽車矽含量提升,加上品牌與系統業者跨入晶片自研、IDM持續擴大晶片委外代工趨勢不變,今年至2027年,全球晶圓代工營收年複合成長率(CAGR)將達8.3%,2027年上看2千億美元。

陳澤嘉強調,地緣政治將是未來5年全球晶圓代工產業不確定因子,不論是限制晶片設計或生產,甚或對半導體自製能力的相關政策,都將牽動晶圓代工競爭態勢與布局策略。

 

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