產業分析：碳化矽產值將大增，漢磊、嘉晶、德微、朋程、台半、富鼎喜迎商機

隨著新能源車、綠能滲透率快速攀升，碳化矽需求飛速成長，包括：Wolfspeed、安森美（onsemi）、英飛凌（Infineon）等與汽車、能源業者合作案逐漸明朗化，研調機構TrendForce推估2023年整體碳化矽功率元件市場產值將達22.8億美元，年成長41.4%。台廠漢磊(3707)、嘉晶(3016)、德微(3675)、朋程(8255)、台半(5425)、富鼎(8261)等碳化矽產能陸續上線，並成功切入國際大廠供應鏈，預料2023年化合物半導體營收將呈高倍數成長。

2023上半年矽基半導體零組件仍處於庫存調整階段，個人電子產品需求相當疲弱，然而根據半導體通路商訊息顯示，半導體零組件中唯獨碳化矽功率元件應用於新能源車、太陽能逆變器等需求動能強勁，訂單交期仍相當長，尤其未來數年新能源車替代率快速攀升，業者大多數長期看好化合物半導體成長趨勢。

TrendForce表示，碳化矽功率元件的前兩大應用為電動車與再生能源領域，分別在2022年已達到10.9億美元及2.1億美元，占整體碳化矽功率元件市場產值約67.4%和13.1%。車用方面，安森美與寶馬（BMW）、大眾汽車（VM）均簽署戰略協議，為VM提供EliteSiC 1200V主逆變器功率模組，另外該系列產品亦被起亞汽車（Kia Corporation）選中，用於EV6 GT車款。

而Wolfspeed與賓士（Benz）深化合作關係，提供其電動車所需的碳化矽功率元件。再生能源方面，安森美也與Ampt合作，提供太陽能與儲能系統優化器所需的碳化矽MOSFET；而英飛凌的CoolSiC已導入台廠台達電（Delta）的雙向逆變器中，應用於太陽能發電、儲能、電動車充電三合一系統，另外也助力布魯姆能源（Bloom Energy）的燃料電池和電解系統效率提升。

碳化矽基板方面，其在碳化矽功率元件中成本占比達49%，也是決定元件品質的關鍵，目前Wolfspeed的碳化矽基板市占率逾六成，最受市場重視，其他業者包含英飛凌與Resonac就碳化矽原料簽屬長期供貨協議，初期側重6吋、後期將側重8吋材料；另外意法半導體（ST）與Soitec合作，採用Soitec的SmartSiC技術來量產8吋碳化矽基板；以及Wolfspeed除了北卡羅來納州的8吋SiC基板廠之外，並計畫在德國建造8吋碳化矽功率元件製造廠，而采埃孚（ZF Group）也將為其投資數億美元。

全球半導體廠商皆相當關注8吋碳化矽基板，在Wolfspeed率先開出8吋碳化矽基板產能的帶領下，其他供應商將陸續跟上，並積極展開供應鏈上、下游合作。TrendForce預期至2026年碳化矽功率元件市場產值可望達53.3億美元。主流應用仍倚重電動車及再生能源，電動車產值可達39.8億美元、CAGR約38%；再生能源達4.1億美元、CAGR約19%。

台廠中漢磊、嘉晶、德微、朋程、台半、富鼎等均已備妥碳化矽解決方案，並成功打入Tier 1或與IDM大廠合作，2023年碳化矽產能呈現倍數成長，其中漢磊目前碳化矽產能利用率維持滿載，未來6吋碳化矽產能持續擴增，會是過去產能5倍以上。德微上半年汰換不具效益舊產能，新置自動化設備大舉擴增碳化矽產能，並已成功打入國際IDM大廠供應鏈。富鼎也已完成碳化矽600V SBD、900V及1200V之MOSFET之產品開發，未來將成為鴻海電動車碳化矽元件供應要角。