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產業:高通竹科大樓落成啟用,預估今年對台灣採購金額3000億元

財訊快報/記者李純君報導

手機晶片大廠高通今日宣布,位在新竹科學園區內的高通新竹大樓落成,而特別的是,高通提到,此處為專為半導體與供應鏈所設立的工程測試中心,至於今年對台灣的採購金額將達到3000億元。

高通資深副總裁暨首席營運長陳若文表示,多年來台灣在先進製程、半導體測試,以及頂尖的5G、AI與IT產品等領域,一直都是高通緊密合作的盟友之一,且高通和台灣的關係越來越密切,也越來越需要彼此,截至去年為止,去年高通對台灣的採購金額達2400億元,今年預估會到3000億元。

高通新竹大樓自2019年動土興建,大樓主體於2022年完工,今日宣布落成啟用,內部將有包括台灣營運與製造工程暨測試中心、多媒體研中心、行動人工智慧創新中心和先進的CPU設計團隊等。

陳若文也提到,高通新竹大樓的正式運作,能更進一步的支持台灣半導體、資通訊產業以及相關上、中、下游供應鏈的合作,協助台灣及早參與全球尖端科技的創新、研發與應用,以增進台灣產業鏈整體價值向上提升,持續領先國際。

 

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