產業：異質封裝趨勢大起，應用材料新沉積系統獲代工廠與DRAM廠採用

近年來異質封裝等先進封裝技術趨勢大起，除晶圓代工、封測廠與國際IDM廠也積極搶進並擴充相關產能，而相關設備與材料供應業者看好此技術發展，均積極備戰，身為全球半導體設備與材料龍頭廠之一的美商應用材料也宣布，已經成功運用新的混合鍵合與矽穿孔技術升級異質晶片整合能力，並獲得代工廠與DRAM廠採用。

應用材料提到，新的沉積系統可提升運用矽穿孔技術所堆疊晶片的密度、效能、品質和成本，應用材料成功將材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。這些新的解決方案，擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域。

該公司也進一步表示，異質整合幫助半導體業者將各種功能、技術節點和尺寸的小晶片結合到先進封裝中，使組合後的整體能作為單一產品的形式來運作。異質整合有助於解決產業所面臨的挑戰，這些挑戰部分起因於高效能運算和人工智慧等應用對電晶體的需求以指數級速度成長，而傳統的2D微縮速度趨緩且變得更加昂貴。異質整合技術是全新攻略的核心要件，使晶片製造商能以新的方式改善晶片的功率、效能、單位面積成本與上市時間（PPACt）。

應用材料目前是異質整合技術最大供應商，提供經過優化的晶片製造系統，包括蝕刻（ETCH）、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、電鍍（ECD）、化學機械研磨（CMP）、退火與表面處理。

該公司半導體產品事業群副總裁暨HI、ICAPS（物聯網、通訊、汽車、電源和感測器）和磊晶技術部門總經理桑德．瑞馬摩西（Sundar Ramamurthy）表示：「異質整合技術正快速發展，起因於傳統2D微縮已不能同時改進效能、功率和成本，而異質整合則能協助晶片和系統公司突破此一限制。我們最新的異質整合解決方案推進了這些產業的最新技術，可以在2.5D和3D結構中配置封裝更多的電晶體和導線，以提高系統效能，降低功耗，最小化尺寸並加快上市時間。」

應用材料的介電質和金屬沉積新技術，Producer InVia 2 CVD系統是新的化學氣相沉積（CVD）製程，在不斷增加的各種TSV應用，提供介電襯墊均勻性和電氣特性穩定性（robust），生產率也高於原子層沉積（ALD）技術，因此降低了TSV的每片晶圓的成本。Endura Ventura 2 PVD物理氣相沉積系統，則有高達20：1的深寬比，使其廣獲採用的前代方案能延伸到TSV應用中，且獲得代工/邏輯晶片製造商和所有主要DRAM生產商所採用。

至於應材最新一代的Producer Avila PECVD電漿輔助化學氣相沉積系統，是針對TSV的導孔「露出」（reveal）製程應用而設計的。在TSV的製程中，晶圓與暫時的玻璃或晶矽載體暫時性鍵合，然後透過CMP和蝕刻進行薄化，直至觸及TSV。完成TSV露出步驟之後，運用等離子增強的（plasma-enhanced）CVD技術沉積一個薄的介電層，藉此將TSV之間以電氣相互隔離。