選單 首頁 搜尋
東森財經新聞台 Apps
於 免費下載
下載
首頁財經新聞 > 其它 > 興櫃:聯策(6658)預計第四季掛牌上市,積極切入半導體供應產業鏈

興櫃:聯策(6658)預計第四季掛牌上市,積極切入半導體供應產業鏈

2023/08/23 10:05 財訊快報/記者李純君報導

設備商聯策科技(6658)預計於今年第四季掛牌上市,該公司主要銷售客戶群為PCB與載板,但近年來則積極搶進半導體產業,而對後續營運展望,預計第四季營運可以開始回溫,明年則看到HPC、衛星、汽車三大應用趨勢下所能帶入的光學檢測與自動化方案設備需求。

聯策由元富證券主辦輔導,22日通過臺灣證券交易所董事會核准上市,預計將於今年第四季掛牌上市。該公司致力於電子產業產品技術的智慧製造整合,以「AVRIOT」品牌,設立相關專門研究發展部門,搭配逾20年光學視覺應用技術,相關技術方案已陸續在客戶端開花結果。

聯策於2002年成立初期以設備代理和發展自有技術雙向深耕,並逐漸聚焦於「機器視覺應用」與「自動化智慧製造」做為營運發展主軸,目前主要三大產品線包括AI機器視覺設備,以機器取代人工即時檢測出PCB製程生產時所產生之缺陷再以AI技術提升效率,該技術也同時跨入晶圓檢測機器視覺應用、濕製程智慧化,聯策提供設備同時導入在線式藥水監控與自動添加功能,以及生產智動化產品。而聯策客戶群除既有PCB廠商外,目前也已切入半導體供應產業鏈。

2022年聯策營收16億元,毛利率25%,每股淨利3.97元,今年上半年受景氣衰退影響,客戶雖購置設備之意願下降,但藉此時機進行整廠生產流程改造優化,故上半年,聯策在生產智動化領域也有斬獲。後續隨不同PCB產品因影響因素不同,回溫的時間有所差異,伺服通訊板可望率先反應,聯策也導入相關應用產品已成功導入銷售,載板依半導體景氣有待落底,整體第三季持平,對於後段出貨前自動化與追溯智慧化生產仍持續進行接單與出貨,預期第四季開始成長。

HPC、衛星、汽車三大應用具有能見度+長期發展動能+影響範圍大,將是2024年之後接續智慧手機與筆記型電腦帶動PCB產業的領頭羊,聯策科技同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用,延續各站生產需求,持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案,對未來營收貢獻可期。

聯策為擴大對產業及客戶服務,除了在中國(華南)東莞、(華東)昆山、(華北)秦皇島、泰國、印度清奈等增設營運據點外,也進行相關併購策略,同時進行跨產業(非單指電子業)ESG節能系統產品應用。

 

【往下看更多】
尪猝逝 妻領光遺產秒花一半 婆婆怒告她慘了
越冷越發財!冬季「天官星」發威 最強4生肖機會來了
阿嬤自摔!他上前關心遭嗆「拿錢來」在地人搖頭:被她賴過

 

【熱門排行榜】
先讓老師不提告 再控不當管教? 網見校方聲明怒:家長超噁心
台積電開出32K職缺!網驚呆「不如超商店員」 內行人曝實情
槓桿爆了!從漏夜排隊搶房變急拋售 預售交屋壓力大
FB分享
字體變大
字體變小
加入Facebook粉絲團
訂閱Youtube頻道
收合