產業：SEMI估中國今年新增18座晶圓廠投產，產能年增率升至13%，台灣增加5座
2024/01/04 12:05 財訊快報／記者李純君報導
根據SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，中國大力推升半導體產業擴產，預期今年會有18座新晶圓廠開始產出，台灣則有5座，韓國1座、日本4座。
受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施，預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比。中國晶片製造商預計2024年將展開18座新晶圓廠，產能年增率將從2023年的12%提升至2024年的13%，產能將從760萬片推升成長至860萬片。
台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名，產能年增率分別為2023年的5.6%及2024年的4.2%，每月產能由540萬片成長至570萬片，預計自2024年起將有5座新晶圓廠投產。
全球半導體產能排名第三的韓國，預計2024年將有1座新晶圓廠投產，產能將從2023年490萬片成長5.4%至2024年510萬片；而產能位居全球第四的日本，預計2024年將有4座新晶圓廠投產，產能將從2023年460萬片成長至2024年470萬片，年成長率約2%。
全球晶圓廠預測報告顯示，美洲地區到2024年將有6座新晶圓廠投產，晶圓產能年增率將達6%提升至310萬片。歐洲和中東地區在2024年將有4座新晶圓廠投產，預計將增加3.6%產能，達到270萬片。東南亞2024年將展開4座新晶圓廠投產，預計產能將增加4%，來到170萬片。
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