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產業:玻璃基板TGV好夯,傳AMD、NVIDIA等大廠均有興趣,鈦昇、欣興、家登受惠

財訊快報/記者李純君報導

玻璃基板題材正夯,近日市場傳出,包括AMD、NVIDIA、全球晶圓代工龍頭,以及部分封測廠,均正在詢問跨足玻璃基板封裝TGV的可行性,而此趨勢若可成真並放量,目前已經浮出檯面的首波供應商,則有設備端的鈦昇(8027)、玻璃基板的欣興(3037)、玻璃基板承載盒的家登(3680)等,均會直接受益。

玻璃基板的封裝方式,過去曾有少數廠商有投入研發,但因市場未成形,遂均擱置,直到近年來,高頻高速與先進代工製程等特性,驅動市場重新關注此技術,而英特爾率先宣布設置產線,並將領先產業,在明年中旬到下半年可以正式跨入量產規模。

而近期,市場與法人圈均傳出,AI晶片廠的AMD和NVIDIA均已經釋出未來部分產品會採用,至於原先無此產線的台積電也有望涉入,而玻璃部分康寧也釋出可支援,玻璃基板方面,則會由欣興供貨,此外,雖然本土設備商均有跨入TGV領域的想法,但目前浮出檯面的僅有鈦昇一家,並已經出貨給美系客戶,至於玻璃基板承載盒的家登,也已就位。

 

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