產業：蘋果拉貨旺季到，今年數量估增5-10%，PCB軟硬板相關股業績將邁高峰
2024/07/15 14:05 財訊快報／記者李純君報導
進入下半年，雖然市況緩步回溫，也跨入傳統旺季，但效益將不及過去強勁，不過好在進入蘋果拉貨旺季，供應鏈傳出，蘋果今年新舊機種的拉貨數量，有望較去年年增5%～10%，遂相關蘋概主要核心PCB軟硬板供應商，包括欣興(3037)、華通(2313)、台郡(6269)、臻鼎-KY(4958)等，業績將逐步邁入高峰期。
業者分析，由於AI趨勢確立，相關概念與應用逐步擴大，終端消費市場對AI手機甚有期待，加上今年有機會出現一波可以期待蘋果換機潮，為此，依據目前供應鏈推估出來的數據顯示，蘋果今年的新舊機種數量，可望比去年增加5～10%，而拉貨動能將自7月中旬後開始增溫，並自8月起正式放量，9月和10月達頂峰，直到11月～12月前結束。
而事實上，蘋果今年的新舊機種，在半導體部分，均採用台積電(2330)3奈米產出，舊款機種用的是台積電的N3E，新款機種取自台積電的N3P，在蘋果強勁動能的挹注下，台積電、日月光等半導體與EMS供應商將迎來營運高峰。印刷電路板端，則有華通、欣興、台郡和臻鼎-KY為主要供應商，第三季營收將有顯著的彈升空間，7月業績有不錯的起色，8月～9月彈升力道會更可觀。
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