準上櫃：鴻呈(6913)9/10每股底價80.8元競拍，10/1預計以每股101元掛牌

鴻呈(6913)配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2,568張，競拍底價80.8元，最高得標張數321張，暫定承銷價101元。競拍時間為9月10日至12日，9月16日開標；9月19日至23日辦理公開申購，9月25日抽籤，暫定10月1日掛牌。

鴻呈目前已打入多家生產高階AI伺服器的ODM大廠及CSP廠，B系列皆在送樣當中，新接研發案量及送樣皆創新高，預計今年AI系列第四季將有小量出貨，明年第二、第三季開始則將有顯著成效，法人預期，下半年隨伺服器出貨加溫，營運可望優於上半年，明年在伺服器、工控等出貨放大下，營運可望有雙位數成長。

鴻呈今年上半年營收9.39億元，年增3.69%，稅後淨利6923萬元，EPS 1.68元。此外，8月營收1.93億元，創近17個月新高，與去年同期比較成長14.5% ；累計1-8月合併營收13.17億元，年增8.21%。

研華(2395)為鴻呈第一大法人股東，持股比例約12%，研華董事長劉克振表示，鴻呈是研華的cable第一大供應商，目前供應佔比高於30%，比例並持續攀升。同時，產品供應穩定，且具備高度技術含量和客戶服務能力，能符合客戶少量多樣的需求，亦可避免遭遇大規模生產的惡性競爭。

鴻呈董事長簡忠正表示，公司掌握關鍵材料與技術，能夠依據客戶需求進行線材研發與試樣，並且具備高度自製能力，確保產品多元且交期靈活。同時，鴻呈除了中國外，也在越南新設基地，能夠就近提供銷售、售後和技術支援，以滿足非中國市場的需求。

此外，鴻呈專注於提供整體解決方案服務，根據客戶的終端應用需求，提供機構、規格及空間整合的連接線束配置規劃；並且，透過iProcess智能製造和iFactory智能工廠的智能製造體系，確保生產彈性並有效降低製造成本。更重要的是，鴻呈透過ODM模式進入終端供應鏈，積極接軌國際大廠，並取得EMS訂單，具有全球市場競爭力。