產業：蘋果新機與AI晶片加持，先進製程H2稼動率可達九成，成熟製程恐僅七成
2024/09/18 13:05 財訊快報／記者李純君報導
受到消費性需求不振拖累，今年第三季半導體產業旺季效益不及以往強勁，但先進製程將因蘋果新機與NVIDIA的AI晶片加持下，法人圈估下半年整體稼動率將達九成上下，但成熟製程則持續有壓，產能利用率也可能僅有七成多。
雖然半導體廠商第三季營收與獲利表現雖都會呈現季增態勢，季增幅度多達高個位數百分比或是略多於一成，但實際表現不如以往佳，尤其以整體下半年情況來看，先進製程與成熟製程表現分歧。
以整體下半年情況來看，先進製程表現將明顯優於成熟製程，法人圈估算，第三季與第四季台資半導體廠中，晶圓代工廠的營收季增率將分別為11%和6%，至於平均產能利用率部分，整個下半年，晶圓代工廠的先進製程約可達85-95%，但成熟製程部分，則僅有70-75%。
今年下半年成熟製程晶圓代工稼動率不理想，主因中國新產能開出、客戶備貨心態保守，以及產出偏重在消費性電子產品等。但反觀先進製程部分，則在蘋果與AI加持下，稼動率繼續高檔不墜。
下半年先進晶圓代工製程的主要大單，包括蘋果新款機種的拉貨效益加持下，Apple M3、iPhone 16的3奈米A18系列晶片等大舉投片與產出，加上英特爾英特爾方面，首度將主流消費性平台全系列晶片委由台積電代工，釋出包括Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器、高速IO晶片代工訂單，真正開始進入3奈米代工，另外，NVIDIA的AI晶片H200第三季放量，第四季中下旬會有期待許久的B200有少量產出。
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