興櫃:光焱科技、台灣精材25日送件櫃買中心申請上櫃,可望明年Q1掛牌
2024/09/26 11:05 財訊快報/記者何美如報導
櫃買中心公告,光焱科技(7728)、台灣精材(3467)已於9月25日送件,初次申請股票櫃檯買賣;依照時程推估,如順利通過審核,可望在明年首季掛牌上櫃。
光焱科技設立於民國98年3月2日,目前實收資本額1.23億元。截至113年8月31日,全體董事持股比例59.29%,主要產品為模擬光源、半導體光電轉換測試儀器及晶圓級光電檢測設備,112年度營收3.3億元,稅前淨利9621萬元,每股稅後盈餘6.84元。
台灣精材設立於民國86年9月11日,目前實收資本額2.82億元,截至113年7月7日,全體董事持股比例40.98%,主要產品為半導體設備相關零組件,112年度營業收入5.63億元,稅前純益2250萬元,每股稅後盈餘0.8元。
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