興櫃：光焱科技、台灣精材25日送件櫃買中心申請上櫃，可望明年Q1掛牌
2024/09/26 11:05 財訊快報／記者何美如報導
櫃買中心公告，光焱科技(7728)、台灣精材(3467)已於9月25日送件，初次申請股票櫃檯買賣；依照時程推估，如順利通過審核，可望在明年首季掛牌上櫃。
光焱科技設立於民國98年3月2日，目前實收資本額1.23億元。截至113年8月31日，全體董事持股比例59.29%，主要產品為模擬光源、半導體光電轉換測試儀器及晶圓級光電檢測設備，112年度營收3.3億元，稅前淨利9621萬元，每股稅後盈餘6.84元。
台灣精材設立於民國86年9月11日，目前實收資本額2.82億元，截至113年7月7日，全體董事持股比例40.98%，主要產品為半導體設備相關零組件，112年度營業收入5.63億元，稅前純益2250萬元，每股稅後盈餘0.8元。
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