產業：羅姆推出xEV系統高電壓SiC SBD，搶攻OBC市場
2024/11/18 09:05 財訊快報／記者張家瑋報導
全球碳化矽（SiC）前五大廠羅姆（ROHM）宣布推出絕緣電阻更高的表面安裝型碳化矽蕭特基二極體（SBD），該系列產品已有適用於車載充電器（OBC）等車載應用8款型號，並另計畫於今年12月再發售8款適用於FA設備和PV逆變器等工業設備型號。
近年xEV快速普及，對於搭配的OBC等零件而言，功率半導體成為不可或缺的存在，因此市場上對於發熱量少、開關速度快、耐壓能力強的SiC SBD需求日益高漲。其中小型且可使用機器安裝的表面安裝（SMD）封裝產品，因可提高應用產品生產效率，需求更為旺盛。
另一方面由於施加高電壓容易引發漏電，因此需要確保更長沿面距離的元件。羅姆積極開發可支援高電壓應用、耐壓能力和安裝性都更為出色的高性能SiC SBD。此次透過獨家封裝方式，開發出確保最小5.1mm的沿面距離、並具有優異絕緣性能的產品。
羅姆表示，目前有650V耐壓和1200V耐壓共兩種產品，不僅適用於xEV廣為使用的400V系統，還適用於預計未來會擴大導入的高電壓系統。另外新產品的基板Layout與TO-263封裝的市場競品和傳統產品通用，因此可以直接在現有電路板上進行替換。
羅姆新品已於11月開始出售樣品，前段製程的生產據點在福岡縣築後工廠，後段製程則在韓國ROHM Korea Corporation，現已開始透過電商平台銷售。
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