產業：2025年進入2奈米決戰點，晶背供電為眾業者重心，台灣穩居先進封裝霸主

根據IDC釋出最新的產業展望，2025年全球三大晶圓代工廠將進入2奈米的決戰點，且晶背供電更是兵家必爭之地，至於後段封裝部分，台灣將穩居先進封裝霸主。

AI驅動下，2025年全球半導體市場預計將成長15%，產業高階部分，在晶圓代工端將進入2奈米先進製程的決勝關鍵時期，台積電(2330)在新竹寶山和高雄廠區持續擴充2奈米產能，三星則憑藉著搶先進入GAA世代的經驗，在韓國華城（Hwaseong）發展2奈米。而英特爾在新策略規劃下壓注18A製程開發。

IDC更直言，2025年將是2奈米技術的關鍵年，三大晶圓製造商都將進入2奈米量產。台積電戮力於新竹及高雄擴廠，預計在下半年穩健邁入量產。三星將依循往年一貫作風，預計較台積電早邁入生產。英特爾則在戰略調整下，全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A。

而在2奈米世代，IDC點出，台積電、三星和英特爾，三大廠商將面臨PPAC（效能、功耗、體積、價格）的嚴峻挑戰，包括晶片效能、功耗表現以及單位面積成本的整體最佳化，尤其2奈米製程將同步啟動Smartphone AP、Mining Chip、AI Accelerator等關鍵產品的量產，屆時各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。

而就封測部分，地緣政治影響之下，全球封測版圖正在重組。中國貫徹「半導體自主化」政策，也積極增加封測產能，但在高階先進封裝上無法與台商競逐，展望2025年，中國封測市佔將持續上揚，台廠則鞏固在AI GPU等高階晶片的封裝優勢。預計2025年整體封測產業將成長9%，台灣將在2025年成為全球最大且產能規模可觀的CoWoS等先進封裝基地，繼續成為先進封裝全球霸主。