興櫃：晶瑞光(6787)取得應用於ALS光學製程美國及台灣新光學發明專利

晶瑞光電(6787)再度取得美國第二項及台灣新光學發明專利，本項新發明專利為應用在環境光感測器(ALS)光學製程中，2024年年初至今已陸續向歐洲A公司、新加坡L公司、日本S商社大廠送樣導入認證。

晶瑞光表示，2022年開始購置黃光設備，2023年上半年完成建置完整8吋微顯影製程，下半年完成黃光製程中各項設備、各項參數，並向各國提出UV、R、G、B、IR發明專利申請，陸續取得美國、台灣等國之發明專利，本專利是應用在ALS等產品，不可替代之重要關鍵製程，2024年年初至今已陸續向歐洲A公司、新加坡L公司、日本S商社大廠送樣導入認證。

晶瑞光表示，現行之低、中、高階環境光感測器(ALS)其主要功能於探測環境光源強度和光譜所位區域，用於調節設備的顯示亮度、攝像頭曝光等。受惠於終端消費產品逐步導入中高階，加快對ALS的發展，及其技術含量提升之要求，連帶形成在光學製程中要求更高精準度設備之製作方法才能達到產品設計所需之目標，也意味著為晶瑞光開創有利的接單環境。

現代的ALS和其他光學傳感器技術，如近接感測（PS）、RGB色溫感測和手勢感測晶片，大多使用傳統的彩色濾光薄膜製作技術，但這些技術其實存在不少限制，例如常見的噴墨印刷方式會浪費大量光阻液，濾光薄膜的解析度和位置精準度也不夠高。

隨著基板尺寸越做越大，製作過程中的均勻性問題變得更明顯，尤其是薄膜的光學性能，如穿透率和波長精度，常常無法達到設計需求。此外，傳統的塗佈技術，從早期的滴塗（tube）加旋塗（spin coat）進化到狹縫塗佈（slit coat）加旋塗，主要目的是為了減少光阻液的浪費，但當基板尺寸進一步擴大時，薄膜的均勻性和光學性能仍會遇到瓶頸。比如，現在的規格要求薄膜均勻性需達±2%，而截止帶穿透率要低於1%，但這些目標用傳統方法很難實現。

晶瑞光指出，在技術發展、專利的優勢是台灣少數擁有光學和半導體技術的光學廠，擁有市場獨門專利的專業鍍膜技術(包括蒸鍍及濺鍍製成及配方)，並把握ALS（Ambient Light Sensor，環境光感測器）市場發展的商機，研發新一代的ALS黃光製程(半導體微顯影技術)，結合光學薄膜鍍膜製程，因此可在8吋及12吋等任何尺吋之晶圓上應用曝光（Exposure）、顯影（Developer）與剝離（Stripping）製程以及UV-RGB-IR鍍膜技術之專利，製作高精度的 RGB-IR 分光薄膜，且薄膜技術能夠準確區分不同波長的光，並調整設備的光學表現，使其在不同光照條件下都能保持穩定的性能。