產業：應材展望2018年成長動能，源自3D NAND、晶圓代工、Patterning等五大塊
2017/12/20 13:05 財訊快報／李純君報導
全球半導體與面板產業設備龍頭廠美商應用材料預估2018年全公司半導體、顯示器與服務事業群都能締造雙位數的成長；應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸提到，應材現在與後續營運成長動能，源自3D NAND、晶圓代工、圖樣成形(Patterning)、先進顯示器的技術，以及中國的成長五大塊。
其一，在3D NAND方面，要投資一個64層3D NAND的廠，和傳統2D NAND廠相比，投資將增加六成。第二，晶圓代工端，從28奈米到7奈米，投資額將增加一百倍，且同樣產出的邏輯代工廠，是同樣產出記憶體廠投資額的三倍。
第三，圖樣成形部分，從以前ASML的黃光，到EUV，爾後就要靠材料的改變了。第四，先進顯示器方面，從LCD廠變手機用的OLED，以同樣六代廠來算，投資需要增加425倍。第五，中國大陸市場的崛起，包括OLED面板與先進半導體晶圓代工廠需求穩健的成長。
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