產業：輝達AI晶片世代交替，GB200提前結束投片，GB300自5月起量產

NVIDIA正式宣布，AI伺服器的年度重頭戲Blackwell Ultra GB300系列晶片，預計於2025年第三季開始量產，主要應用於資料中心及高階AI運算領域。而在晶片端，GB200早提前結束投片，第二季晶圓產出幾近零，但GB300提前投片，預計自5月起便會提前大量產出，第三季起晶片更顯著放量，GB200和GB300的世代交替，已經提前發生。

NVIDIA本次揭露，GB300該系列結合高效能GPU與CPU，搭載大容量HBM記憶體，運算性能提升約50%，散熱效率提升15%，黃仁勳更公開表示，Blackwell已全面投產，AI推理性能提升40倍。

事實上，NVIDIA今年以來消息混亂，去年第四季屢傳GB200設計有瑕疵，得調整，爾後又在去年底到今年初，傳出砍單，然後黃仁勳在今年1月到訪台灣，並替矽品新廠揭牌，當日台積電(2330)也召開法說會，NVIDIA與台積電當日更都宣布，NVIDIA沒有砍單，反而追加訂單，種種說法與傳言，讓市場一頭霧水。

而實際上，據供應鏈傳出的訊息，NVIDIA提前將設計不如預期的GB200退役，也因此，本來規劃GB200會在今年第一季開始大投片並於第二季大舉放量產出，此事將不會發生，且GB200更將提前歸零。

不過，供應鏈也傳出，NVIDIA雖然提前讓GB200退役，但卻搶先進行GB300的投片，且將放量的腳步加快，該款晶片將於今年5月起正式放量，成為今年內市場主流，惟值得注意的是，即使GB300晶片提前放量產出，但整體伺服器相關供應鏈中，仍有甚多重要零件廠尚無法就位，此舉將會牽動整個GB300的AI伺服器整櫃產出的時間點與實際數量。