產業：CoPoS設備龍頭廠亞智自德國獨立，專注亞洲市場，並設台灣創新研發中心

半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技，為台灣CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術趨勢主要推動者，也是方形封裝與玻璃技術的主要設備商，公司今日宣布，自德國母體切割獨立成為獨立公司，並宣布，於桃園設立「半導體創新研發中心」，加碼台灣投資，建構具備試驗與量產能力的CoPoS RDL重佈線層設備，靜待商機商機的爆發。

亞智積極推動CoWoS面板化即CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術成形，面對先進封裝市場的高速成長，Manz亞智科技於2025年第二季完成對德國Manz AG的收購，正式邁入獨立運營新階段，全面啟動半導體設備事業的深耕與擴展，並積極建立具全球競爭力的營運體系。

該公司營運重心聚焦於CoPoS技術與金屬化製程設備的研發、設計、生產、裝機調試與客戶服務，打造垂直整合的一站式解決方案。透過與客戶的緊密協作，Manz亞智科技持續強化製程整合與系統導入能力，提升整體產線效率與品質穩定性，協助客戶因應高速演進的技術挑戰，實現從研發到量產的無縫接軌，加速先進封裝技術的落地與商業化應用。

亞智根植於精密化學濕製程、電鍍與自動化設備領域，並成功拓展至PCB、IC載板與顯示器產業，近年來率先布局半導體面板級封裝及CoPoS技術，成為背後關鍵的設備推手，透過推動CoPoS技術，亞智帶動供應鏈間的協同發展。

此外，亞智的強項，訴求為RDL（重佈線層）對導電性能、穩定性及良率具有關鍵影響，針對不同封裝結構、基板及基板厚度提供關鍵蝕刻與電鍍設備。而本次，亞智從德國母體獨立出來，也成立台灣半導體創新研發中心，致力於台灣方形封裝與玻璃基板的成型。

亞智總經理林峻生表示：「台灣作為全球半導體製造的重要樞紐，封裝產業的發展不僅日益關鍵，更趨向跨產業整合。同時，區域供應鏈重塑加速，各國積極強化本土供應鏈，以確保技術與生產穩定性。在這樣的趨勢下，Manz亞智將持續深化核心技術，攜手區域夥伴，共同提升供應鏈韌性，確保客戶的生產靈活性與競爭力。」

他進一步指出：「我們在台灣設立研發中心，持續創新並提升CoPoS面板級封裝設備的技術及設備優勢，確保在先進封裝領域保持領先地位。其次，針對全球市場對在地供應鏈的需求，我們將強化區域布局，提升供應鏈韌性，確保設備快速滿足不同區域客戶的技術與產能需求，並建立緊密的夥伴關係。」