產業：搶攻車載充電器龐大商機，日商羅姆推高功率密度新型SiC模組
2025/04/24 12:04 財訊快報／記者張家瑋報導
搶攻車載充電器（OBC）龐大商機，半導體大廠羅姆（ROHM）宣布推出4in1及6in1結構的碳化矽（SiC）塑封型模組，該系列產品於2025年4月開始以每月10萬個的規模投入量產。前段製程的生產據點在日本福岡縣築後工廠，LAPIS半導體則在日本宮崎廠，後段製程生產據點為泰國廠。
羅姆表示，隨著電動車的普及速度進一步加快，在電動車領域，為延長車輛的續航里程並提升充電速度，採用的電池正往更高電壓等級加速推進，同時，提升OBC和DC-DC轉換器輸出功率的需求也日益增加。此外，市場還要求應用實現小型化和輕量化，其技術核心是提高功率密度，並且需要在影響功率密度提升的散熱性能改善方面實現技術性突破。
羅姆推出的HSDIP20解決Discrete結構越來越難以對應的技術難題，有助電動動力總成系統實現更高功率輸出和更小體積，後續將繼續開發兼具小型化與高效化的SiC模組產品，同時致力開發能夠實現更小體積和更高可靠性的車載SiC IPM。
HSDIP20產品包括：750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01），和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。透過將各種大功率應用的電路所需的基本電路匯集到小型模組封裝中，可有效減少客戶設計工時，並有助實現OBC等應用中，電力變換電路的小型化。
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