興櫃：鴻勁(7769)目前可見度達第三季，預計Q3送件，Q4上市
2025/05/23 14:04 財訊快報／記者李純君報導
搭配半導體測試機台、提供客戶handler的供應商，也是半導體圈目前最受關注的設備商興櫃掛牌公司鴻勁(7769)，預期第三季送件，若順利今年第四季會上市。而公司也表示，目前可見度到第三季都沒問題。
鴻勁目前產出主要跟隨著測試設備，包括愛德萬和泰瑞達等，或是其他設備業者的測試機、封測廠自行開發的測試機，提供測試機台客戶制化handler，價格上也優於美系設備原廠與美系競爭者，並提供客製化的interface，使用的客戶為封測或是晶圓廠廠，近年來隨AI與先進封裝趨勢大起，後段先進封測需求大增，上述測試設備供給吃緊，封測業者與台積電大擴後段先進封測，鴻勁跟著受益。
而近期市場關稅議題紛擾，美中關係變化大，AI晶片出貨恐有考驗，並有匯率問題，市場對封測廠後續擴充有疑慮。而依據鴻勁董事長謝旼達透露，目前感覺沒變化，可見度達到第三季沒問題，至於上市計畫，若大環境不會有太大紛擾，規劃第三季送件，並依照時間推進，第四季會上市。
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