產業：慧榮宣布，UFS通過高通數位座艙平台驗證
2025/06/27 14:04 財訊快報／記者李純君報導
NAND控制晶片廠慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)今日宣佈，其通用快閃記憶體儲存(UFS)解決方案已順利通過高通Snapdragon SA8295P數位座艙平台的相容性驗證。
慧榮在高通Snapdragon SA8295P頂級數位座艙平台上，為ASIL B等級應用案例提供方案，支援UFS 3.1的多項先進功能，包括HS-Gear4雙通道模式與命令排程，並擁有寬溫與彈性的容量支援，有助於打造高效能AI智慧座艙。
高通Snapdragon SA8295P數位座艙平台是一款專為智慧座艙打造的高效能車用平台，採用5奈米製程，具備強大的AI運算效能、先進的多螢幕圖形處理能力，並支援ASIL-B等級的功能安全。結合慧榮科技穩定可靠的UFS解決方案後，該平台可實現高速資料存取與系統整合。
慧榮車載和嵌入式解決方案產品事業部協理胡文基表示：「很高興能與高通合作。我們的UFS解決方案成功通過高通Snapdragon SA8295P數位座艙平台的相容性驗證，展現了我們對未來車用平台高效能儲存技術的堅持。這項合作現已延伸至更多平台，包括Snapdragon Ride Flex(SA8775P)及Snapdragon Ride ADAS(SA8650P)，共同推動新一代車載資訊娛樂與先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展。」
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