產業：CoWoS封裝interposer新材料浮現，glass interposer與陶瓷基板受關注
財訊快報／記者李純君報導
AI驅動下，CoWoS封裝蔚為主流，也讓市場開始關注到interposer這個中介質，而目前市場傳出，interposer的材料與製程，除了現有的silicon interposer、RDL用的有機層外，目前傳出，台積電正在研發的，還包括glass interposer以及陶瓷基板（包含碳化矽SiC基板）當做中介層。
CoWoS等2.5D與後續的3D封裝成為AI的CPU、GPU、加速器與相關ASIC晶片的主要封裝方式，而其製程主要可以區分成前段的CoW與後段的oS，而CoW便是chip on wafer，這個wafer指的是interposer，目前引領這項技術的主導者台積電，現下量產的大宗，主要有silicon interpose的CoWoS S、在有機層上做RDL的CoWoS R，以及綜合上述兩種的CoWoS L。
但事實上，為了讓散熱效果更好，也考量後續CPO世代下的需求，在CoWoS製程推進與材料多元化的訴求下，業界傳出，台積電內部的研發中，也有將interposer改為玻璃或是陶瓷基板等的方案，而近日市場傳出的SiC基板，則可歸納為陶瓷基板的一種，並在進行中。
然目前遭遇到的困境，以玻璃為interposer的問題包括容易龜裂等，至於以包含SiC在內的陶瓷基板為interposer的方案則會遇到雷射鑽孔上效率不佳等等問題，然因屬下世代可能的趨勢，目前台灣供應鏈正鴨子划水，默默卡位佈局。
【往下看更多】
►未上市：安富科技(7935)、寰聖(7936)送件櫃買，最快7月中旬登興櫃
►產業：高通揮軍資料中心，Meta成首家大客戶，並揭露七家生態系台資夥伴
►未上市：散熱族群再添新兵！碩通成立不到兩年，去年賺近兩股本，明登興櫃
【熱門排行榜】
►台股為何大跌？ 阮慕驊揭核心關鍵：小心柿子撿軟的吃
►缺口比想像大！ 美銀調高「載板三雄」目標價
►外資期貨空單大減4660口 台指夜盤反攻「重返45000」
